NS Probe＜プリント基板＆半導体パッケージ基板検査＞
MEMSプロセスを用いた微細化・先端形状の多様化を実現したプローブ！
当社で取り扱う、『NS Probe』をご紹介いたします。 プリント基板＆半導体パッケージ基板検査システム用の製品。 MEMSプロセスを用いた微細化・先端形状の多様化を実現しました。 Probe Typeは「Flat」と「Point」の2タイプをご用意しております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■Flat-Type ・寸法精度の向上 ■Point-Type ・材料選定が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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当社の検査対象分野は、プリント基板や半導体パッケージ、ディスプレイパネルなど。IT化の進展でますます成長する情報通信機器や普及著しいデジタル家電のコア部品です。プリント基板・半導体パッケージ・ディスプレイパネルは、目を見張るようなスピードで進化し、検査においてもより高精度な技術が求められます。当社は最先端の技術が要求されるこれらの検査分野において高いシェアを占め、「デファクト・スタンダード（業界標準）」と認知されるような製品を数多く世界中に送り出しています。