半導体パッケージ向け高速・高精度検査装置『GATS-7760』
ダブルテーブル/シャトル式！FC-CSP/大型個片基板向けの検査装置
当社で取り扱う、半導体パッケージ向け高速・高精度検査装置 『GATS-7760』をご紹介いたします。 チップレットなどの大型・多ピン基板に対応。 個片仕様/シート仕様の2モデルをラインアップしております。 また、LULはご要望仕様に合わせたご提案が可能です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■FC-CSP/大型個片基板向け高精度検査装置 ■チップレットなどの大型・多ピン基板対応 ■個片仕様/シート仕様の2モデルラインアップ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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当社の検査対象分野は、プリント基板や半導体パッケージ、ディスプレイパネルなど。IT化の進展でますます成長する情報通信機器や普及著しいデジタル家電のコア部品です。プリント基板・半導体パッケージ・ディスプレイパネルは、目を見張るようなスピードで進化し、検査においてもより高精度な技術が求められます。当社は最先端の技術が要求されるこれらの検査分野において高いシェアを占め、「デファクト・スタンダード（業界標準）」と認知されるような製品を数多く世界中に送り出しています。