2D/3D検査装置『RSH Series』
高密度基板対応！お客様の用途に合わせた多彩なラインアップをご用意
当社で取り扱う、高密度基板対応2D/3D検査装置『RSH Series』を ご紹介いたします。 バンプ径/ピッチ微細化に対応。お客様の用途に合わせ多彩な ラインアップをご用意しております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■超高速・高精度検査 ■2D/3D同時測定システム ■バンプ径/ピッチ微細化対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【ラインアップ】 ■RSH-4 ■RSH-12 ■RSH-23 ■RSH-50 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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当社の検査対象分野は、プリント基板や半導体パッケージ、ディスプレイパネルなど。IT化の進展でますます成長する情報通信機器や普及著しいデジタル家電のコア部品です。プリント基板・半導体パッケージ・ディスプレイパネルは、目を見張るようなスピードで進化し、検査においてもより高精度な技術が求められます。当社は最先端の技術が要求されるこれらの検査分野において高いシェアを占め、「デファクト・スタンダード（業界標準）」と認知されるような製品を数多く世界中に送り出しています。