機能性材料
機能性材料
個体・液体樹脂材料、機能性フィルム、はんだ材料のご紹介です。
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高熱伝導グラファイト複合素材『コンポロイド』
複合相手材の特性を活かしつつ熱伝導率を飛躍的に向上!任意の熱伝導率に調整可能
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低融点 鉛フリーはんだ『Temp Save B37』
優れた応力吸収性を保有!高温エージング後においても、その性能を高いレベルで保持
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鉛フリーソルダペースト『LF-C2』
絶対的な信頼性と耐久性が要求される部品の接合に!クラック抑制で選ばれる高強度合金
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低融点鉛フリーはんだ/高強度鉛フリーソルダーペースト・フラックス
衝撃に強い低融点鉛フリーはんだ、高強度鉛フリーソルダーペースト、完全ハロゲンフリーと高信頼性を両立したフラックス
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鉛フリーはんだ『SN100C』
ISO規格に登録!Sn-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決できます
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汎用鉛フリーはんだ『SN100C_031』
使いやすく、接合信頼性に優れた新定番!生産性・経済性に大きく貢献
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汎用鉛フリーソルダペースト『SN100C P506 D4』
優れた溶融性と、粘度の安定性を両立!経時変化が少なく、安定した印刷性を持続
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鉛フリーソルダペースト『SN100C P608 D4』
実装の大敵となるボイド発生を低減!リード端面部のぬれ上がりも良好
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プラスチック樹脂と金属の接合技術
マイナス40℃から150℃までの温度環境下における長期間のシール性の確保が可能な技術です。
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低残渣鉛フリーソルダペースト『SN100CV P820-5D4』
フラックス残渣を抑え、工程削減に貢献!低残渣ソルダペースト
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汎用鉛フリーやに入りはんだ『SN100CV_031』
溶解速度が速く・連続はんだ付け性良好!はんだ付けの作業効率を向上
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無銀 鉛フリー プリフォームはんだ【ギ酸対応】
はんだの伸びの良さが信頼性に寄与!半導体部品などのはんだ付けに好適
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無銀・鉛フリー高信頼はんだ『SN100CV』
有銀はんだを超える、強度とパフォーマンス!熱負荷による強度劣化を大幅抑制
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汎用鉛フリーソルダペースト『SN100CV P506 D4』
使用環境を選ばないはんだ付け品質!不ぬれを抑えるバランスの優れた製品
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ハロゲンフリー ソルダペースト『SN100CV P608 D4』
実装の大敵となるボイド発生を低減!完全ハロゲンフリーソルダペースト
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高信頼性 鉛フリープリフォームはんだ(はんだ箔)
ご要望に応じた形状へ加工が可能!短冊、リボン、円形など
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無銀・鉛フリー高信頼性ボールはんだ『BGA BALL』
微細接合だからこそ必要な高信頼性!有銀はんだを超える、強度とパフォーマンス!熱負荷による強度劣化を大幅抑制
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