UVレーザー加工【高周波・5G対応基板加工】

■基板材料メーカと基板製造メーカのご協力を頂きながら、高周波・5G対応、車載対応などの新しい基板材料の加工に挑戦しています

最終更新日 2025年03月10日

UVレーザー加工【ABF材樹脂ダイレクト加工】

■テーパ率が高く、穴底品質が均一なABF材ブラインドホール加工が可能 ■最小穴径はφ10umで、加工品質のコントロールが可能

最終更新日 2025年03月10日

UVレーザー加工【銅箔除去加工】

■極小径ビームを用いたφ25um以上のトレパニング加工が可能 ■薄銅箔のみ最小φ10umのパンチング加工が可能

最終更新日 2025年03月10日

UVレーザー加工【フレキシブル基板加工】

■トレパニングとパンチングの併用で高品質のブラインドホール・スルーホール加工が可能。極小径ビームを用いたルータ加工が可能

最終更新日 2025年03月10日

UVレーザー加工【ルータ（外形）加工】

■極小径ビームを用いた多層基板の高品質切断加工が可能 ■直線状の加工だけでなく、曲線を含む異形状の加工も可能

最終更新日 2025年03月10日

UV&CO2複合レーザー加工

■UVレーザとCO2レーザーのそれぞれの特徴を生かした、より信頼性の高いレーザ加工方法の提案を行っています。

最終更新日 2025年03月10日

【受託加工】CO2/UVレーザー、穴あけ、ルーター　※加工事例

5G・IoT関連材料の加工も対応！レーザー複合で加工したい、高精度バックドリル加工を行いたいなど要望に応じて技術提案可

最終更新日 2025年02月26日