超高精度ザグリ加工機能紹介

【超高精度ザグリ加工を実現！】 ■自社開発の高精度タッチセンサー使用 ■加工精度～±0.010mm（条件ご相談）

最終更新日 2024年05月07日

内層銅箔ザグリ加工例ご紹介

【内層銅箔ザグリ加工例】 セミフレックス基板では､内層銅箔からの高精度な深さ精度が要求されますがその加工例をご紹介致します。

最終更新日 2024年05月07日

スタブ残り検査機能ご紹介

【スタブ残り検査機能】 【バックドリル】全穴数検査が出来ますので､品質管理の向上に対し有効な機能です｡

最終更新日 2024年05月07日

形状認識CCDカメラご紹介

【新機能】従来のCCDカメラに加え､新たに製品端面の形状を認識し補正を行うCCDカメラをラインナップしました｡

最終更新日 2024年05月07日

自動ピン打ち機能紹介

【自動PIN打ち、抜き機能（オンリーワン）】 ■外形加工精度の向上（実績±50μm以内） ■工程の効率化

最終更新日 2024年05月07日

内層検知式バックドリル機能

■目標とする内層位置を検知、その位置情報をもとにバックドリル加工 ■最小限のスタブ残りをキープしながら安定した加工が行える

最終更新日 2024年05月07日

【受託加工】CO2/UVレーザー、穴あけ、ルーター　※加工事例

5G・IoT関連材料の加工も対応！レーザー複合で加工したい、高精度バックドリル加工を行いたいなど要望に応じて技術提案可

最終更新日 2024年05月07日