内層検知式バックドリル機能
■目標とする内層位置を検知、その位置情報をもとにバックドリル加工 ■最小限のスタブ残りをキープしながら安定した加工が行える
内層検知式バックドリル機能 ■ドリルにより目標深さまでのスタブを除去する「バックドリル加工」の需要はプリント基板の高速データ通信化に伴い急激に増加の傾向にあります ■従来のバックドリル加工においては、スタブ加工時の深さ精度のコントロール（いかに信号配線層の近傍までスタブを除去出来るか）が課題となっていました ■弊社で新たに開発した、「内層検知式バックドリル機能」により、これらの課題を解決することが可能になります。 ■目標とする内層位置を機械で検知し、その位置情報をもとにバックドリル加工を行うため、最小限のスタブ残りをキープしながら安定した加工が行えます
基本情報
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価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■5G,IOT,通信基板関連
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この製品に関するニュース（2）
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おかげ様で大盛況のうちに『JPCA SHOW 2020年特集』の掲載を終了致しました！
おかげ様で大盛況のうちに『JPCA SHOW 2020年特集』の掲載を終了致しました！ 購読頂きました皆様有難う御座いました。 『JPCA SHOW 2020年特集』で掲載致しました、技術情報は『技術紹介』と名前を変えまして引き続き掲載を致しますので、是非資料をダウンロード頂き資料を見て頂けますと幸いです。 また、『技術紹介』には不定期ですが技術資料をアップデートして参りますので、是非ご確認ください。
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★新製品のお知らせ★回路検査装置「CIRCUIT AOI 4.0」
この度大船企業日本は、回路検査装置「CIRCUIT AOI 4.0」の取り扱いを開始しました。 「CIRCUIT AOI 4.0」は測定キャパシティが従来設備と比較して約5倍の回路検査装置です。 基板のオープン、ショート、凸凹、キズ、ピンホール、銅残り、線幅長NG、パッド寸法NG、SMT寸法NG、ドリル穴NG等の欠陥を検出します。 複数のLED光源を用い最適な画像を多角度から取り込み、様々な基板材を測定します。 ※詳しくはお問い合わせください。
取り扱い会社
大船企業日本株式会社では、自社ブランドVela製品としてプリント基板穴明機、プリント基板外形加工機の販売及び自社製CO2/UVレーザー加工機を開発し、技術提案型JOBSHOPビジネスを展開しています。 更に各種検査装置（レーザービアAOI,ホールAOI, 全自動回路AOI, X線検査装置等）や、各種スピンドル、穴明・外形加工機用の部品、部材、また、中古機の改造／保守ビジネスを展開しております。 弊社技術力を生かし各種問題解決への提案、実現をしてまいりますので、是非私共へのご連絡をお待ちしております。
