CO2レーザー加工【Cuダイレクト・ブラインドホール加工結果】

■CO2レーザによる極小径加工能力及び, 樹脂径のコントロール技術に着目

最終更新日 2025年03月10日

CO2レーザー加工【スルーホール加工結果】

■5G高周波対応品, APPメモリー等で, コア層の薄板化及び, 小径化対応での, CO2レーザによるTH穴明け加工技術

最終更新日 2025年03月10日

CO2レーザー加工【ABF樹脂ダイレクト加工結果】

■パッケージ基板の高密度化が進んでおり, CO2レーザーによる極小径化要求がある ■弊社VELA機による極小径加工事例を紹介

最終更新日 2025年03月10日

【受託加工】CO2/UVレーザー、穴あけ、ルーター　※加工事例

5G・IoT関連材料の加工も対応！レーザー複合で加工したい、高精度バックドリル加工を行いたいなど要望に応じて技術提案可

最終更新日 2025年02月26日

パッケージ基板用4ビームCO2レーザー加工機『ECO-TL4C』

2テーブル・4ビームで短時間での加工を実現。半導体パッケージやプリント基板の受託加工も可能。展示会にて実演あり

最終更新日 2025年03月10日