半導体デバイス、半導体デバイスとプリント基板を中継するインターポーザ、半導体チップをプリント基板に直接実装するために用いられるパッケージの配線には、電気信号の送信や電源の共有、放熱などを目的として、めっきの技術が用いられています。 奥野製薬工業は、半導体の進化に対応するために、半導体向けの表面処理薬品・めっきプロセスを新たに開発しました。 ◆ウエハ上アルミニウム電極用　UBM形成 　めっきプロセスと専用めっき装置 　TORYZA（トライザ） EL PROCESS, TORYZA EL SYSTEM ◆半導体ウエハ向け 　硫酸銅めっき薬品を新規開発 　TORYZA（トライザ）LCNシリーズ 詳細はお問い合わせください。

奥野製薬工業　マーケティング戦略室の山中です。 このたび、プリント基板/半導体パッケージ基板、環境配慮型の無電解ニッケルめっき薬品、各種表面処理薬品の新製品情報を一挙公開しました。 【新製品情報】 還元型コバルト触媒付与液を利用したボイドフリー最終表面処理、ICP-COAプロセス https://www.ipros.jp/catalog/detail/694141?hub=60+794925 パッケージ基板向け　めっき技術高アスペクト基板用　硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナHLS”2 https://www.ipros.jp/catalog/detail/694132?hub=60+794925 生産性向上に貢献。最長20ターン使用可能な無電解ニッケルめっき液 https://www.ipros.jp/catalog/detail/694071?hub=60+794925 奥野製薬工業は、地球上で起こっている課題を解決するために、 これからもカガクを通じて未来のものづくりに貢献いたします。 表面処理・めっきに関するお困りごとはなんでもご相談ください。

奥野製薬工業　マーケティング戦略室の山中です。 このたび、シリカ系高耐食性コーティング剤「Protectorシリーズ」の新カタログが完成いたしました。 これから展示会でお配りしますとともに、ご入用な方にはお送りさせていただきますのでお気軽にご用命ください。