半導体向けめっき薬品・めっきプロセスを一挙大公開！
奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
半導体デバイス、半導体デバイスとプリント基板を中継するインターポーザ、半導体チップをプリント基板に直接実装するために用いられるパッケージの配線には、電気信号の送信や電源の共有、放熱などを目的として、めっきの技術が用いられています。 奥野製薬工業は、半導体の進化に対応するために、半導体向けの表面処理薬品・めっきプロセスを新たに開発しました。 ◆ウエハ上アルミニウム電極用 UBM形成 めっきプロセスと専用めっき装置 TORYZA（トライザ） EL PROCESS, TORYZA EL SYSTEM ◆半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき薬品を新規開発 TORYZA（トライザ）LCNシリーズ 詳細はお問い合わせください。
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半導体デバイス、インターポーザ、パッケージ基板に関する表面処理・めっき薬品、表面処理・めっきプロセスは奥野製薬工業にお任せください。
