半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV
FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配線用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV
近年、半導体パッケージング技術は、薄型化、低コスト化に不利な従来のFC-BGAに対して、ウエハに再配線層を形成し端子をチップの外側まで広げる（Fan Out）ことでチップ面積に対する端子数のアップを可能にしたFOWLP、FOPLPが注目されています。 当社は、そのFOWLP、FOPLPの再配線層形成用に新たな硫酸銅めっき添加剤を開発しました。 本製品は膜厚均一性とパターン形状の矩形性に優れ、かつ小径ビアのフィリングにも対応します。 また、チップ側端子数増加に対応するために、従来のFC-BGAのビルドアップ層上への超微細配線層形成も検討されています。 本製品はそれら次世代半導体パッケージ基板の超微細配線形成にも最適です。
基本情報
自動車、電気自動車、家電製品、各種エレクトロニクス向けに各種めっき・表面処理薬品と高機能製品の開発を進めておりますので、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
半導体パッケージ基板
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この製品に関するニュース（5）
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第1回［九州］半導体産業展に出展します
当社は、2024年9月25日(水)～26日(木)に、マリンメッセ福岡 B館で開催されます第1回［九州］半導体産業展に出展いたします。 ブースでは、ウエハ、パッケージ基板向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示しますので、ぜひお立ち寄りください。 詳細は関連リンク【第1回［九州］半導体産業展に出展します】からご確認ください。
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第53回 国際電子回路産業展 JPCA Show 2024に出展いたします
奥野製薬工業は、プリント基板／半導体パッケージ基板の高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセス技術を新たに開発しました。 新製品は、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に東京ビッグサイトで開催されます第53回 国際電子回路産業展 JPCA Show 2024にてご紹介いたします。 会場では、ウエハ、パッケージ基板、プリント配線板、FPC、パワーモジュール向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライト成長抑制剤、リサイクル原料を用いためっき技術も出展しますので、ぜひお立ち寄りください。 詳細は関連リンク【第53回 国際電子回路産業展 JPCA Show 2024に出展いたします】からご確認ください。
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半導体・センサ パッケージング展/ 半導体後工程の専門展(ISP)に出展いたします
奥野製薬工業は、半導体の進化に対応するために、半導体向けの表面処理薬品・めっきプロセスを新たに開発しました。 新製品は、2024年1月24日（水）～1月26日（金）に東京ビッグサイトで開催されます第25回 半導体・センサ パッケージング展にてご紹介いたします。 会場では、プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOをテーマに、半導体ウエハ・パッケージ基板向けのめっき薬品とプロセス、超微細配線、パワーデバイス向けの最新表面処理などをご案内いたします。 半導体後工程向けの新製品「TORYZA（トライザ）」シリーズとして、ウエハ向け UBM形成用 無電解めっきプロセスと専用のめっき装置なども出展しますので、ぜひお立ち寄りください。 詳細は関連リンク【半導体・センサ パッケージング展/半導体後工程の専門展(ISP)に出展いたします】からご確認ください。
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半導体向けめっき薬品・めっきプロセスを一挙大公開！
半導体デバイス、半導体デバイスとプリント基板を中継するインターポーザ、半導体チップをプリント基板に直接実装するために用いられるパッケージの配線には、電気信号の送信や電源の共有、放熱などを目的として、めっきの技術が用いられています。 奥野製薬工業は、半導体の進化に対応するために、半導体向けの表面処理薬品・めっきプロセスを新たに開発しました。 ◆ウエハ上アルミニウム電極用 UBM形成 めっきプロセスと専用めっき装置 TORYZA（トライザ） EL PROCESS, TORYZA EL SYSTEM ◆半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき薬品を新規開発 TORYZA（トライザ）LCNシリーズ 詳細はお問い合わせください。
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SEMICON JAPAN 2023に出展いたします
当社は、2023年12月13日（水）～12月15日（金）に東京ビッグサイトで開催されますSEMICON JAPAN 2023に出展いたします。 会場では、ウエハ、パワーモジュール向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示いたします。 弊社のブース位置は東1ホールの【1131】です。 社員一同、皆様のお越しを心よりお待ちしております。 詳細は公式ホームページからご確認ください。
取り扱い会社
当社は、表面処理・無機材料・食品分野において、世界のものづくりをカガクで支える研究開発型企業です。 【表面処理部門】 ・半導体後工程向け表面処理薬品の新ブランド「TORYZA（トライザ）」を立ち上げ、超微細配線用銅めっき添加剤、UBM形成用無電解めっきプロセスなどの各種めっき薬品と装置をご提案。 ・美しい金属外観、高級感、抗菌・抗ウイルス性能などの高付加価値を与えるプラスチックめっき用の表面処理薬品をプロセスでご提案します。 ・スマートフォンなどの筐体を美しく彩るアルミニウム合金の陽極酸化と染色用のプロセス薬品をご提案。環境対応型プロセス、抗菌・抗ウイルス用途表面処理薬品もラインアップ。 ・耐食性、耐摩耗性、摺動性など、素材に新たな機能を付与する無電解ニッケルめっき薬品や低温タイプや長寿命タイプの環境対応型の各種製品をご用意しています。 【無機材料部門】ガラスの設計、加工、量産までトータルプロデュース。高品質なガラス材料で、デザイン性と機能性の向上に貢献 【食品部門】 「おいしさ」と「安全」を食卓へ。食品素材で構成される高機能製品の開発に挑戦
