プリント基板・プリント配線板・回路形成

携帯電話やタブレットなどの移動用通信機器は、おおよそ10年ごとに大きな進化を遂げ、その最大通信速度は、30年間で約100,000倍になりました。次世代通信システムでは、膨大な量のデータを超高速で処理するため、サーバーや高性能コンピューターに搭載される半導体には、さらなる高性能化が要求されています。奥野製薬工業は、プリント基板・プリント配線板の微細化・高密度化・高機能化に貢献する表面技術・めっきのプロセス、電子デバイス用ガラスフリット、その他高機能製品の開発に取り組んでおります。製品の設計・開発から量産まで迅速に実現しますので、表面処理・めっき・電子デバイスに関するお困りごとはお気軽にご相談ください。