【第26回 半導体・センサ パッケージング展】出展のご案内
プリント基板、半導体パッケージ基板への表面処理に関するお困りごとを解決する新しい技術をご提案します
奥野製薬工業は、2025年1月22日(水)～1月24日(金)に東京ビッグサイト で開催されます第26回 半導体・センサ パッケージング展/半導体後工程の 専門展(ISP)に出展します。 当社は、プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献する OKUNOをテーマに、半導体後工程向けめっき薬品およびめっき装置、 半導体パッケージ基板、フレキシブル基板、ガラス基板向け等のめっき薬品と プロセス、パワーデバイス向けの表面処理などを多数出展します。 ぜひ、東京ビッグサイト、東7ホール、E63-62の当社ブースに お立ち寄りください。 出展製品概要は関連リンクからご覧ください。 【展示会情報】 ■開催日：2025年1月22日(水)～24日(金) ■開催場所：東京ビッグサイト（東ホール） ■ブース番号：E63-62 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、関連製品のカタログをダウンロードください。
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取り扱い会社
当社は、表面処理・無機材料・食品分野において、世界のものづくりをカガクで支える研究開発型企業です。 【表面処理部門】 ・半導体後工程向け表面処理薬品の新ブランド「TORYZA（トライザ）」を立ち上げ、超微細配線用銅めっき添加剤、UBM形成用無電解めっきプロセスなどの各種めっき薬品と装置をご提案。 ・美しい金属外観、高級感、抗菌・抗ウイルス性能などの高付加価値を与えるプラスチックめっき用の表面処理薬品をプロセスでご提案します。 ・スマートフォンなどの筐体を美しく彩るアルミニウム合金の陽極酸化と染色用のプロセス薬品をご提案。環境対応型プロセス、抗菌・抗ウイルス用途表面処理薬品もラインアップ。 ・耐食性、耐摩耗性、摺動性など、素材に新たな機能を付与する無電解ニッケルめっき薬品や低温タイプや長寿命タイプの環境対応型の各種製品をご用意しています。 【無機材料部門】ガラスの設計、加工、量産までトータルプロデュース。高品質なガラス材料で、デザイン性と機能性の向上に貢献 【食品部門】 「おいしさ」と「安全」を食卓へ。食品素材で構成される高機能製品の開発に挑戦
