半導体ウエハ向け 最新表面処理プロセスとめっき薬品
半導体ウエハ向け 最新表面処理プロセスとめっき薬品
当社ではこれら課題を解決できる表面処理プロセスとめっき薬品を新規開発しました。めっき薬品だけでなく、装置・プロセスも併せてご提案しますのでお気軽にご相談ください。 新製品 ◆ウエハ向け UBM形成用 無電解めっきプロセス TORYZA EL PROCESS ◆ウエハ向け UBM形成用 無電解めっき専用装置 TORYZA EL SYSTEM ◆半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤 ～TORYZA LCN SV～ 高アスペクトフィリングに対応、 シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添加剤 ◆半導体ウエハ向け 硫酸銅用めっき添加剤 ～TORYZA LCN SP～ 半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適 ◆FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板向け 超微細配線用 硫酸銅めっき添加剤 ～TORYZA LCN FRV～ ◆半導体ウエハ向け 高放熱・大電流用途 硫酸銅めっき添加剤 ～TORYZA LCN SD～
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半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SP
半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品 TORYZA LCN SP
最終更新日
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半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD
半導体ウエハ向け 高放熱・大電流用途 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD
最終更新日
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半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV
高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV
最終更新日
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半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV
FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配線用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV
最終更新日
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ウエハ上のアルミニウム電極用 UBM形成めっきプロセス
UBMを形成するプロセスです。アルミニウム電極とパッケージ端子の接続信頼性を向上できます。
最終更新日
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プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介
【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブルプリント基板、パワーデバイス向け表面処理薬品とプロセス技術
最終更新日
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ウエハ用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN シリーズ
半導体ウエハの配線向け硫酸銅めっき薬品を新たに開発
最終更新日
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ウエハ上アルミニウム電極 UBM形成 めっきプロセス
めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案 ウエハ上アルミニウム電極 UBM形成 めっきプロセス
最終更新日
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ウエハ向けUBM形成用無電解めっき装置
めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案 ウエハ向けUBM形成用無電解めっき装置
最終更新日
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封止樹脂との高い密着性を実現する高信頼性粒状銅めっき添加剤
封止樹脂との密着強度向上に貢献するリードフレーム向け粒状銅めっき皮膜
最終更新日
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ウエハ用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN シリーズ
半導体ウエハの配線向け硫酸銅めっき薬品を新たに開発
最終更新日
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ウエハ上アルミニウム電極UBM形成、UBM形成用無電解めっき装置
めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案 パワー半導体用UBM形成 無電解めっきプロセス／めっき装置
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ケミカルマテリアルJapan2024に出展！新製品をご紹介
xEV向け表面処理技術、電子部品の信頼性向上、安全・安心を実現するコーティング剤などをテーマに様々な産業に関わる新製品をご紹介
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パワー半導体向け絶縁回路基板用 無電解めっきプロセス
パワーモジュールをはんだや銀焼結で接合する際の下地層として最適な無電解めっきプロセス
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ウエハ上アルミニウム電極 UBM形成 めっきプロセス
めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案 ウエハ上アルミニウム電極 UBM形成 めっきプロセス
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ウエハ向けUBM形成用無電解めっき装置
めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案 ウエハ向けUBM形成用無電解めっき装置
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【第26回 半導体・センサ パッケージング展】出展のご案内
プリント基板、半導体パッケージ基板への表面処理に関するお困りごとを解決する新しい技術をご提案します
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