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プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブルプリント基板、パワーデバイス向け表面処理薬品とプロセス技術

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライト成長抑制剤、リサイクル原料を用いためっき技術などもご紹介いたします。 ぜひ、東京ビッグサイト東6展示場、6H-08の当社ブースにお立ち寄りください。 それができるのはオクノだけ。 お客様のその声を聴くために、 そして未来を拓くカギになるために、 わたしたちは120年間歩み続けてきました。 これからもエレクトロニクス分野の表面処理に関するお困りごとは、 奥野製薬工業が解決します。

基本情報

※表面処理のことは奥野製薬工業にお任せください。  お問い合わせもお気軽にどうぞ。

価格帯

納期

用途/実績例

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に好適な電気銅用めっき添加剤 TORYZA LCN SP

製品カタログ

半導体ウエハ向け 高放熱・大電流用途 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD

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半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV

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FOWLP、FOPLP および、半導体パッケージ基板など超微細配線用硫酸銅めっき添加剤 TORYZA LCN FRV

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ウエハ上のアルミニウム電極用 UBM形成めっきプロセスと専用装置

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取り扱い会社

当社は、表面処理・無機材料・食品分野において、世界のものづくりをカガクで支える研究開発型企業です。 【表面処理部門】 ・半導体後工程向け表面処理薬品の新ブランド「TORYZA(トライザ)」を立ち上げ、超微細配線用銅めっき添加剤、UBM形成用無電解めっきプロセスなどの各種めっき薬品と装置をご提案。 ・美しい金属外観、高級感、抗菌・抗ウイルス性能などの高付加価値を与えるプラスチックめっき用の表面処理薬品をプロセスでご提案します。 ・スマートフォンなどの筐体を美しく彩るアルミニウム合金の陽極酸化と染色用のプロセス薬品をご提案。環境対応型プロセス、抗菌・抗ウイルス用途表面処理薬品もラインアップ。 ・耐食性、耐摩耗性、摺動性など、素材に新たな機能を付与する無電解ニッケルめっき薬品や低温タイプや長寿命タイプの環境対応型の各種製品をご用意しています。 【無機材料部門】ガラスの設計、加工、量産までトータルプロデュース。高品質なガラス材料で、デザイン性と機能性の向上に貢献 【食品部門】  「おいしさ」と「安全」を食卓へ。食品素材で構成される高機能製品の開発に挑戦

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