当社は、2025年1月22日（水）～1月24日（金）に東京ビッグサイトで開催されます第26回 半導体・センサ パッケージング展/ 半導体後工程の専門展(ISP)に出展いたします。 プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOをテーマに、半導体後工程向けめっき薬品およびめっき装置、半導体パッケージ基板、フレキシブル基板、ガラス基板向け等のめっき薬品とプロセス、パワーデバイス向けの最新表面処理などをご紹介いたします。 当社のブース位置は東7ホールの【E63-62】です。 出展製品概要は関連リンクからご覧ください。 社員一同、皆様のお越しを心よりお待ちしております。

当社は、2024年11月21日(木)～11月22日(金)に東京ビッグサイトで開催されますケミカルマテリアルJapan2024に出展します。 奥野製薬工業は、表面処理・無機材料・食品の3部門から、あらゆる産業に関わる新製品を多数出展しますので、ぜひお立ち寄りください。 当社ブース位置は南展示棟 ホール1・2【C-11】です。 内容 xEV向け表面処理技術 ・ウエハ上アルミニウム電極用 UBM形成プロセス ・リチウムデンドライト成長抑制剤 ・磁性粉末用高絶縁・高耐食性コーティング剤 ・マイクロコイルを有する微細藻類を利用したバイオテンプレート技術 OKUNOのゼロエミッションへの取り組み ・リサイクル原料を用いためっき技術 異種材料接合 ・封止樹脂との高い密着性を実現する高信頼性粒状銅めっき薬品 電子部品の信頼性向上 ・ガラス粉末、ガラスフリット、ガラスペーストなどの電子デバイス用ガラス材料 安全・安心を実現するコーティング剤 ・フッ素化合物フリーでポジティブリスト制度に適合する食品器具用コーティング剤 ・食品原料100％　抗菌・ウイルス除去コーティング剤

当社は、2024年9月25日(水)～26日(木)に、マリンメッセ福岡 B館で開催されます第1回［九州］半導体産業展に出展いたします。 ブースでは、ウエハ、パッケージ基板向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示しますので、ぜひお立ち寄りください。 詳細は関連リンク【第1回［九州］半導体産業展に出展します】からご確認ください。

当社は、2024年9月11日(水)～13日(金)にINDIA EXPO CENTRE MART, Noidaで開催されます"electronica India 2024"内の"IPCA Expo 2024"に出展いたします。 ブースでは、プリント配線板など各種エレクトロニクス向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示しますので、ぜひお立ち寄りください。 詳細は関連リンク【インドで開催されます"IPCA Expo 2024"に出展します】からご確認ください。

奥野製薬工業　マーケティング戦略室です。 当社ホームページを刷新し、製品資料がダウンロードできるページを新規公開しました。 当社の表面処理、めっき薬品、ガラス材料に関して最新情報を公開しておりますのでぜひご確認ください。

2024年5月30日付で、社長の奥野和義が代表取締役会長に、代表取締役副社長の奥野直希が代表取締役社長に就任いたしました。 詳細は下記からご確認ください。 ■■■Beyond 120 years■■■ それができるのはオクノだけ。お客様のその声を聴くために、 そして未来を拓くカギになるために、わたしたちは120年間歩み続けてきました。 奥野製薬工業はこれからも、挑む気持ちを大切に、 妄想をカタチにしてまいります。

HVやEVの市場が伸びるにつれて、パワー半導体（パワーデバイス）が注目を集めています。パワー半導体は、電力の制御や変換を行っており、自動車だけでなく、鉄道などのインフラ、家電製品、太陽電池などに広く使われています。 半導体チップを基板に実装する場合、UBM(Under Barrier Metal) と呼ばれる無電解めっき技術が用いられています。この技術は、例えば半導体チップ上のアルミニウム電極とパッケージ端子をはんだや銀焼結、ワイヤーボンディングで接合する場合と、電極と銅/アルミ張絶縁回路基板をはんだや銀焼結で接合する場合に採用されています。 UBMは、配線を接続する、信頼性を向上させる、配線とパッド間の導電性を確保する、配線とパッド間のバリアとなる、発熱による物性の低下を防止するなど、半導体後工程で信頼性と性能向上のために重要な役割を果たしています。 パワー半導体では、発熱した部品から熱を逃がす放熱性と、高温環境下での使用に耐える耐熱性が強く求められています。 当社は耐熱性の課題を解決するために、高温環境下での使用に適するUBM形成用表面処理プロセスとめっき薬品を開発しました。

奥野製薬工業　マーケティング戦略室です。 2024年5月30日付で、社長の奥野和義が代表取締役会長に、代表取締役副社長の奥野直希が代表取締役社長に就任いたしました。 詳細は公式ホームページのお知らせからからご覧ください。 https://www.okuno.co.jp/ 奥野製薬工業は、2024年に、創立120周年を迎えます。 これからも、妄想をカタチにできるように、そして、表面処理・無機材料・食品事業を通じて持続可能な社会の実現に貢献できるよう、新しいものづくりへの挑戦を続けてまいります。 これからもよろしくお願いします。

奥野製薬工業は、表面処理・めっき薬品のリーディングカンパニーです。 お客さまにご納得いただけるように、前処理から後処理まで、とことん製品とプロセスを追求します。 金属の防錆、プラスチックなどの加飾、スマートフォンなどに使用されるアルミ筐体の質感向上・着色など、奥野製薬工業はお客さまのご要望に応える数多くの製品を取り揃えています。 最新技術を紹介するカタログを進呈いたしますので、ぜひお問い合わせください。

奥野製薬工業は、プリント基板／半導体パッケージ基板の高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセス技術を新たに開発しました。 新製品は、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に東京ビッグサイトで開催されます第53回 国際電子回路産業展　JPCA Show 2024にてご紹介いたします。 会場では、ウエハ、パッケージ基板、プリント配線板、FPC、パワーモジュール向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライト成長抑制剤、リサイクル原料を用いためっき技術も出展しますので、ぜひお立ち寄りください。 詳細は関連リンク【第53回 国際電子回路産業展　JPCA Show 2024に出展いたします】からご確認ください。

当社のガラス材料は、ガラスびんやコップのデザイン性向上に広く使用されています。 また、機能性向上のために、自動車・鉄道などの窓ガラスにも数多く採用されています。 当社は、ガラスが持つ耐水性、絶縁性などの機能性に着目して、エレクトロニクス向け高機能ガラス、高耐食性コーティング剤や磁性粉末用コーティング剤などの最先端技術の開発に常に挑戦しています。 最新技術を紹介するカタログを進呈いたしますので、ぜひお問い合わせください。

奥野製薬工業は、半導体の進化に対応するために、半導体向けの表面処理薬品・めっきプロセスを新たに開発しました。 新製品は、2024年1月24日（水）～1月26日（金）に東京ビッグサイトで開催されます第25回 半導体・センサ パッケージング展にてご紹介いたします。 会場では、プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOをテーマに、半導体ウエハ・パッケージ基板向けのめっき薬品とプロセス、超微細配線、パワーデバイス向けの最新表面処理などをご案内いたします。 半導体後工程向けの新製品「TORYZA（トライザ）」シリーズとして、ウエハ向け UBM形成用 無電解めっきプロセスと専用のめっき装置なども出展しますので、ぜひお立ち寄りください。 詳細は関連リンク【半導体・センサ パッケージング展/半導体後工程の専門展(ISP)に出展いたします】からご確認ください。

当社は、2024年1月31日（水）～2月2日（金）に東京ビッグサイトで開催されますSURTECH2024（表面技術要素展）に出展いたします。 弊社のブース位置は東3ホールの【3U-16】です。 会場ではウエハ向けUBM形成用無電解めっきプロセス、抗菌めっき、シリカ系高耐食性コーティング剤など産業のあらゆる分野を支える表面処理技術をご紹介いたします。 半導体後工程向けの新製品「TORYZA（トライザ）」シリーズとして、ウエハ向け UBM形成用 無電解めっきプロセスと専用のめっき装置なども出展しますので、ぜひお立ち寄りください。 弊社のブース位置は東3ホールの【3U-16】です。

半導体デバイス、半導体デバイスとプリント基板を中継するインターポーザ、半導体チップをプリント基板に直接実装するために用いられるパッケージの配線には、電気信号の送信や電源の共有、放熱などを目的として、めっきの技術が用いられています。 奥野製薬工業は、半導体の進化に対応するために、半導体向けの表面処理薬品・めっきプロセスを新たに開発しました。 ◆ウエハ上アルミニウム電極用　UBM形成 　めっきプロセスと専用めっき装置 　TORYZA（トライザ） EL PROCESS, TORYZA EL SYSTEM ◆半導体ウエハ向け 　硫酸銅めっき薬品を新規開発 　TORYZA（トライザ）LCNシリーズ 詳細はお問い合わせください。

当社は、2023年12月13日（水）～12月15日（金）に東京ビッグサイトで開催されますSEMICON JAPAN 2023に出展いたします。 会場では、ウエハ、パワーモジュール向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示いたします。 弊社のブース位置は東1ホールの【1131】です。 社員一同、皆様のお越しを心よりお待ちしております。 詳細は公式ホームページからご確認ください。

当社は、第6回塗料・塗装設備展（コーティングジャパン）に出展いたします。 ブースでは、OKUNOのシリカ系高耐食性コーティング、アルミニウムへの表面処理、ガラス基板への無電解銅めっきプロセス、酸化チタン薄膜によるカラー発色、電子部品向けの絶縁材料（オーバーコート・封着・焼結助剤用ガラスフリット）を展示します。 皆様のお越しを心よりお待ちしております。 詳細は公式ホームページからご確認ください。

奥野製薬工業　マーケティング戦略室の山中です。 このたび、プリント基板/半導体パッケージ基板、環境配慮型の無電解ニッケルめっき薬品、各種表面処理薬品の新製品情報を一挙公開しました。 【新製品情報】 還元型コバルト触媒付与液を利用したボイドフリー最終表面処理、ICP-COAプロセス https://www.ipros.jp/catalog/detail/694141?hub=60+794925 パッケージ基板向け　めっき技術高アスペクト基板用　硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナHLS”2 https://www.ipros.jp/catalog/detail/694132?hub=60+794925 生産性向上に貢献。最長20ターン使用可能な無電解ニッケルめっき液 https://www.ipros.jp/catalog/detail/694071?hub=60+794925 奥野製薬工業は、地球上で起こっている課題を解決するために、 これからもカガクを通じて未来のものづくりに貢献いたします。 表面処理・めっきに関するお困りごとはなんでもご相談ください。

奥野製薬工業　マーケティング戦略室の山中です。 このたび、シリカ系高耐食性コーティング剤「Protectorシリーズ」の新カタログが完成いたしました。 これから展示会でお配りしますとともに、ご入用な方にはお送りさせていただきますのでお気軽にご用命ください。

奥野製薬工業株式会社は、当社は、2023年1月25日(水)～27日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第24回 半導体・センサ パッケージング展／半導体 後工程の専門展 (ISP) に出展いたします。 プリント基板／半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOの製品をテーマに、ガラスインターポーザ・半導体ウエハ・パッケージ基板向けのめっき薬品とプロセス、RDL(再配線)・3D配線形成技術、パワーデバイス向けの最新表面処理などをご紹介いたします。 弊社のブース位置は、東3ホールの【24-8】です。社員一同、皆様のお越しを心よりお待ちしております。 ご来場には事前登録が必要です。来場を事前に登録いただくと、入場料が無料となります。 詳細につきましては、下記のホームページをご覧ください。 当社ホームページ https://www.okuno.co.jp/news/invitation_isp2023.html 公式ホームページ https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/isp.html

奥野製薬工業は、表面処理・無機材料・食品分野において、世界のものづくりをカガクで支える研究開発型企業です。 表面処理・無機材料部門では、めっき・表面処理・コーティング剤の研究開発と販売を行っています。 市場の伸長が期待されるウエアラブルデバイス、スマート家電向けにプリンテッドエレクトロニクス向けの最新製品を公開いたしました。 ぜひともご覧ください。

奥野製薬工業のアルミニウム向け、新しい表面処理技術が化学工業日報に紹介されました。 このたび、奥野製薬工業は自社が得意とするアルミニウムの前処理工程を大幅に改良し、従来の黒染めのアルマイトよりも低いL値を示すトップアルクロイプロセスを新たに開発しました。当プロセスはコーティングや塗装と異なり、アルミニウム上に直接施工できます。さらに、素材表面に微細な凹凸をつけることで素材表面の反射率を低減し、可視光領域から長波長領域350 nmから750 nmの範囲で、反射率を5.0%以下に低減できます。 詳細についてぜひお問い合わせください。

奥野製薬工業は、表面処理・無機材料・食品分野において、世界のものづくりをカガクで支える研究開発型企業です。 表面処理・無機材料部門では、めっき・表面処理・コーティング剤の研究開発と販売を行っています。 そんな当社の技術をもっとよく知っていただくために、このたびシリカ系コーティングの技術資料１～３を公開いたしました。 ぜひともご覧ください。

奥野製薬工業は、表面処理・無機材料・食品分野において、世界のものづくりをカガクで支える研究開発型企業です。 表面処理・無機材料部門では、めっき・表面処理・コーティング剤の研究開発と販売を行っています。 そんな当社の技術をもっとよく知っていただくために、このたびシリカ系コーティングの基礎知識を公開いたしました。 ぜひともご覧ください。

奥野製薬工業株式会社は、第 13 回高機能素材 Week 2022 内の「第 5 回塗料・塗装設備展（コーティングジャパン）」に出展いたします。 ぜひ、展示会場にて弊社製品をご覧いただきたく、お誘いあわせの上、弊社ブースへぜひお越しください。 ご来場の際は、ウェブサイトにて無料事前申し込み、または招待券をご持参くださいますようお願いいたします。 会　　期　：2022年12月7日（水）～9日（金） 　　　　　　10：00～18：00（最終日は17:00まで） 開催場所　：幕張メッセ（千葉県） 小間番号　：47-52（7ホール） 出展製品 【1】シリカ系高耐食性コーティング 【2】アルミニウムの表面処理 【3】ガラスへのめっき処理 【4】分散性・透明性に優れた高屈折率材料 【5】電子部品向けの絶縁材料 【6】フィルムへのプリント配線形成 【7】酸化チタン薄膜によるカラー発色 抗菌性と抗ウイルス性を付与する表面処理薬品 お客さまのご来場を心よりお待ち申し上げております。

奥野製薬工業株式会社は、事業内容や研究開発をわかりやすくお伝えするために、ホームページで会社紹介動画を公開しました。これからも、「表面処理」「ガラス材料」「食品」の3つの事業領域で、先端技術を追求してまいりますので、ぜひご覧ください。