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半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品 TORYZA LCN SP

自動車、電気自動車、家電製品、各種エレクトロニクス向けに各種めっき・表面処理薬品と高機能製品の開発を進めておりますので、お気軽にお問い合わせください。

高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV

自動車、電気自動車、家電製品、各種エレクトロニクス向けに各種めっき・表面処理薬品と高機能製品の開発を進めておりますので、お気軽にお問い合わせください。

半導体ウエハ向け　高放熱・大電流用途　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD

自動車、電気自動車、家電製品、各種エレクトロニクス向けに各種めっき・表面処理薬品と高機能製品の開発を進めておりますので、お気軽にお問い合わせください。

FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配線用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV

自動車、電気自動車、家電製品、各種エレクトロニクス向けに各種めっき・表面処理薬品と高機能製品の開発を進めておりますので、お気軽にお問い合わせください。

UBMを形成するプロセスです。アルミニウム電極とパッケージ端子の接続信頼性を向上できます。

自動車、電気自動車、家電製品、各種エレクトロニクス向けに各種めっき・表面処理薬品と高機能製品の開発を進めておりますので、お気軽にお問い合わせください。