当社は、2025年1月22日（水）～1月24日（金）に東京ビッグサイトで開催されます第26回 半導体・センサ パッケージング展/ 半導体後工程の専門展(ISP)に出展いたします。 プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOをテーマに、半導体後工程向けめっき薬品およびめっき装置、半導体パッケージ基板、フレキシブル基板、ガラス基板向け等のめっき薬品とプロセス、パワーデバイス向けの最新表面処理などをご紹介いたします。 当社のブース位置は東7ホールの【E63-62】です。 出展製品概要は関連リンクからご覧ください。 社員一同、皆様のお越しを心よりお待ちしております。

当社は、2025年1月29日(水) ～ 1月31日(金)に東京ビッグサイトで開催されますSURTECH2025（表面技術要素展）に出展いたします。 奥野製薬工業は、半導体後工程向けに、ウエハ上アルミニウム電極用　UBM形成プロセスをご紹介します。 また、アルミニウム陽極酸化用クラック抑制剤、有機フッ素化合物（PFAS)フリーの非粘着・防汚性コーティング剤、長寿命・高速タイプ無電解ニッケルめっき液など産業のあらゆる分野を支える表面処理・めっき技術をご紹介します。 当社のブース位置は東3ホールの【3U-09】です。 出展製品概要は関連リンクからご覧ください。 社員一同、皆様のお越しを心よりお待ちしております。

当社は、2024年11月21日(木)～11月22日(金)に東京ビッグサイトで開催されますケミカルマテリアルJapan2024に出展します。 奥野製薬工業は、表面処理・無機材料・食品の3部門から、あらゆる産業に関わる新製品を多数出展しますので、ぜひお立ち寄りください。 当社ブース位置は南展示棟 ホール1・2【C-11】です。 内容 xEV向け表面処理技術 ・ウエハ上アルミニウム電極用 UBM形成プロセス ・リチウムデンドライト成長抑制剤 ・磁性粉末用高絶縁・高耐食性コーティング剤 ・マイクロコイルを有する微細藻類を利用したバイオテンプレート技術 OKUNOのゼロエミッションへの取り組み ・リサイクル原料を用いためっき技術 異種材料接合 ・封止樹脂との高い密着性を実現する高信頼性粒状銅めっき薬品 電子部品の信頼性向上 ・ガラス粉末、ガラスフリット、ガラスペーストなどの電子デバイス用ガラス材料 安全・安心を実現するコーティング剤 ・フッ素化合物フリーでポジティブリスト制度に適合する食品器具用コーティング剤 ・食品原料100％　抗菌・ウイルス除去コーティング剤

当社は、2024年9月25日(水)～26日(木)に、マリンメッセ福岡 B館で開催されます第1回［九州］半導体産業展に出展いたします。 ブースでは、ウエハ、パッケージ基板向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示しますので、ぜひお立ち寄りください。 詳細は関連リンク【第1回［九州］半導体産業展に出展します】からご確認ください。

当社は、2024年9月11日(水)～13日(金)にINDIA EXPO CENTRE MART, Noidaで開催されます"electronica India 2024"内の"IPCA Expo 2024"に出展いたします。 ブースでは、プリント配線板など各種エレクトロニクス向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示しますので、ぜひお立ち寄りください。 詳細は関連リンク【インドで開催されます"IPCA Expo 2024"に出展します】からご確認ください。

奥野製薬工業は、プリント基板／半導体パッケージ基板の高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセス技術を新たに開発しました。 新製品は、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に東京ビッグサイトで開催されます第53回 国際電子回路産業展　JPCA Show 2024にてご紹介いたします。 会場では、ウエハ、パッケージ基板、プリント配線板、FPC、パワーモジュール向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライト成長抑制剤、リサイクル原料を用いためっき技術も出展しますので、ぜひお立ち寄りください。 詳細は関連リンク【第53回 国際電子回路産業展　JPCA Show 2024に出展いたします】からご確認ください。

奥野製薬工業は、半導体の進化に対応するために、半導体向けの表面処理薬品・めっきプロセスを新たに開発しました。 新製品は、2024年1月24日（水）～1月26日（金）に東京ビッグサイトで開催されます第25回 半導体・センサ パッケージング展にてご紹介いたします。 会場では、プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOをテーマに、半導体ウエハ・パッケージ基板向けのめっき薬品とプロセス、超微細配線、パワーデバイス向けの最新表面処理などをご案内いたします。 半導体後工程向けの新製品「TORYZA（トライザ）」シリーズとして、ウエハ向け UBM形成用 無電解めっきプロセスと専用のめっき装置なども出展しますので、ぜひお立ち寄りください。 詳細は関連リンク【半導体・センサ パッケージング展/半導体後工程の専門展(ISP)に出展いたします】からご確認ください。

当社は、2024年1月31日（水）～2月2日（金）に東京ビッグサイトで開催されますSURTECH2024（表面技術要素展）に出展いたします。 弊社のブース位置は東3ホールの【3U-16】です。 会場ではウエハ向けUBM形成用無電解めっきプロセス、抗菌めっき、シリカ系高耐食性コーティング剤など産業のあらゆる分野を支える表面処理技術をご紹介いたします。 半導体後工程向けの新製品「TORYZA（トライザ）」シリーズとして、ウエハ向け UBM形成用 無電解めっきプロセスと専用のめっき装置なども出展しますので、ぜひお立ち寄りください。 弊社のブース位置は東3ホールの【3U-16】です。

奥野製薬工業は、表面処理・無機材料・食品分野において、世界のものづくりをカガクで支える研究開発型企業です。 表面処理・無機材料部門では、めっき・表面処理・コーティング剤の研究開発と販売を行っています。 市場の伸長が期待されるウエアラブルデバイス、スマート家電向けにプリンテッドエレクトロニクス向けの最新製品を公開いたしました。 ぜひともご覧ください。

奥野製薬工業は、表面処理・無機材料・食品分野において、世界のものづくりをカガクで支える研究開発型企業です。 表面処理・無機材料部門では、めっき・表面処理・コーティング剤の研究開発と販売を行っています。 そんな当社の技術をもっとよく知っていただくために、このたびシリカ系コーティングの技術資料１～３を公開いたしました。 ぜひともご覧ください。

奥野製薬工業は、表面処理・無機材料・食品分野において、世界のものづくりをカガクで支える研究開発型企業です。 表面処理・無機材料部門では、めっき・表面処理・コーティング剤の研究開発と販売を行っています。 そんな当社の技術をもっとよく知っていただくために、このたびシリカ系コーティングの基礎知識を公開いたしました。 ぜひともご覧ください。