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半導体ウエハの配線向け硫酸銅めっき薬品を新たに開発

自動車、電気自動車、家電製品、各種エレクトロニクス向けに各種めっき・表面処理薬品と高機能製品の開発を進めておりますので、お気軽にお問い合わせください。

半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品 TORYZA LCN SP

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高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV

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半導体ウエハ向け　高放熱・大電流用途　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD

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FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配線用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV

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めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案 ウエハ上アルミニウム電極　UBM形成　めっきプロセス

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めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案 ウエハ向けUBM形成用無電解めっき装置

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無電解銅めっきの薄膜化を実現！ 半導体パッケージ基板の微細回路の形成とビア接続信頼性の向上に 大きく貢献します！

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