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ウエハ用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN シリーズ

半導体ウエハの配線向け硫酸銅めっき薬品を新たに開発

奥野製薬工業は、半導体ウエハの再配線や銅ピラー形成などに最適な硫酸銅めっき添加剤「TORYZA LCN」シリーズを新たに開発しました。 膜厚均一性に優れ、再配線のパターン形成に最適な電気銅めっき添加剤、TORYZA LCN FRV。 半導体ウエハやパッケージ基板への銅ポスト・銅ピラー形成に最適な電気銅めっき添加剤、TORYZA LCN SP。 シリコンインターポーザ向け、マイクロバンプ・トレンチフィリングに最適なTORYZA LCN SV。 ブラインドビアホール、トレンチの埋め込み性に優れた半導体用の電気めっき添加剤TORYZA LCN SD。 奥野製薬工業は、ウエハへのめっきプロセスをご要望に合わせて多数ご提案いたします。

奥野製薬工業 半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき薬品を新規開発

基本情報

自動車、電気自動車、家電製品、各種エレクトロニクス向けに各種めっき・表面処理薬品と高機能製品の開発を進めておりますので、お気軽にお問い合わせください。

価格帯

納期

用途/実績例

半導体ウエハ

ウエハ用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN シリーズ

製品カタログ

取り扱い会社

当社は、表面処理・無機材料・食品分野において、世界のものづくりをカガクで支える研究開発型企業です。 【表面処理部門】 ・半導体後工程向け表面処理薬品の新ブランド「TORYZA(トライザ)」を立ち上げ、超微細配線用銅めっき添加剤、UBM形成用無電解めっきプロセスなどの各種めっき薬品と装置をご提案。 ・美しい金属外観、高級感、抗菌・抗ウイルス性能などの高付加価値を与えるプラスチックめっき用の表面処理薬品をプロセスでご提案します。 ・スマートフォンなどの筐体を美しく彩るアルミニウム合金の陽極酸化と染色用のプロセス薬品をご提案。環境対応型プロセス、抗菌・抗ウイルス用途表面処理薬品もラインアップ。 ・耐食性、耐摩耗性、摺動性など、素材に新たな機能を付与する無電解ニッケルめっき薬品や低温タイプや長寿命タイプの環境対応型の各種製品をご用意しています。 【無機材料部門】ガラスの設計、加工、量産までトータルプロデュース。高品質なガラス材料で、デザイン性と機能性の向上に貢献 【食品部門】  「おいしさ」と「安全」を食卓へ。食品素材で構成される高機能製品の開発に挑戦

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