半導体パッケージ基板用 高接続信頼性無電解銅めっきプロセス
内層銅と上層めっき層の界面で結晶連続性を確保、最先端のパッケージで要求される高度な信頼接続性を実現
OPC FLETカッパーは、セミアディティブプロセスに適応する、ノーシアン・ロッシェル塩タイプの無電解銅めっき液です。素材表面およびビアホール内への低膜厚で均一な析出性に優れ、フラッシュエッチング時の回路幅細りを低減、さらに、銅上への析出性を抑制し、内層銅と上層めっき銅間で結晶の連続性を実現する、ICサブストレートのファインパターンおよびマイクロビアホール形成用に最適なめっき液です。 【特長】 ・上層めっき銅と内層銅間の接続信頼性に優れる ・素材表面/ビアホール壁面へ、低膜厚で均一、安定した析出性が得られる ・低粗度の素材に対して、ブリスター発生を抑制し、優れたピール強度が得られる ・皮膜は高純度で低い抵抗値を示し、低膜厚でも後工程のパターンめっきを阻害しない
基本情報
電子機器などの高性能、小型化、軽量化にともない、半導体パッケージ基板はさらに高密度化しています。 そのため、半導体パッケージに用いられるプリント配線板では、回路の微細化、ビアホールの小径化、内層銅の極薄化が進んでいます。 ビアホールには、底面から見て内層銅、無電解銅めっき、電気銅めっきという3種類の銅があります。従来の方法では、微細化が進むと、内層銅と無電解銅めっきの界面ではく離が生じ、接続信頼性が低下するという問題がありました。 「OPC FLETプロセス」は、優れたつきまわり性と電気伝導性を示す銅シード層を低膜厚で形成できます。さらに、低粗度材料に対しても優れた密着性を示します。さらに、無電解銅めっき皮膜の低膜厚化によって、無電解銅めっきをエッチングする際に生じる回路細りを大幅に改善し、L/S=5/5μm以下の超微細配線を形成できます。 その他、半導体パッケージ基板・半導体パッケージング基板向けめっき薬品とめっきプロセス、低粗度絶縁材料などの新素材に対応する技術開発にも力を入れております。プリント基板・電子部品の表面処理に関するお困りごとは、お気軽にご相談ください。
価格帯
納期
用途／実績例
半導体パッケージ めっき 半導体パッケージ基板 めっき 半導体パッケージ基板 製造 半導体パッケージ基板 めっきプロセス 半導体パッケージング基板 製造 ICサブストレート 製造 ICサブストレート めっきプロセス
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
取り扱い会社
当社は、表面処理・無機材料・食品分野において、世界のものづくりをカガクで支える研究開発型企業です。 【表面処理部門】 ・半導体後工程向け表面処理薬品の新ブランド「TORYZA（トライザ）」を立ち上げ、超微細配線用銅めっき添加剤、UBM形成用無電解めっきプロセスなどの各種めっき薬品と装置をご提案。 ・美しい金属外観、高級感、抗菌・抗ウイルス性能などの高付加価値を与えるプラスチックめっき用の表面処理薬品をプロセスでご提案します。 ・スマートフォンなどの筐体を美しく彩るアルミニウム合金の陽極酸化と染色用のプロセス薬品をご提案。環境対応型プロセス、抗菌・抗ウイルス用途表面処理薬品もラインアップ。 ・耐食性、耐摩耗性、摺動性など、素材に新たな機能を付与する無電解ニッケルめっき薬品や低温タイプや長寿命タイプの環境対応型の各種製品をご用意しています。 【無機材料部門】ガラスの設計、加工、量産までトータルプロデュース。高品質なガラス材料で、デザイン性と機能性の向上に貢献 【食品部門】 「おいしさ」と「安全」を食卓へ。食品素材で構成される高機能製品の開発に挑戦
