最高のビア接続信頼性 無電解銅めっき液：OPC FLETカッパー
無電解銅めっきの薄膜化を実現！ 半導体パッケージ基板の微細回路の形成とビア接続信頼性の向上に 大きく貢献します！
近年、電子機器の小型化・高性能化にともない、半導体デバイスも微細化・高機能化しています。半導体デバイスとメイン基板を接続する半導体パッケージ基板にも、さらなる配線の微細化・ビアの小径化が求められています。 奥野製薬工業は、微細配線化の要求にお応えする製品を 新たに開発しました。 ここがすごい！ ・ビア底の結晶連続性が得られる ・従来浴は無電解銅めっき膜厚の低下により抵抗が大幅に増大する OPC FLETカッパーは、低膜厚でも良好な導電性を示す ・めっき析出速度をコントロール ・めっき時間とともに析出速度がゆるやかになり、銅上の析出を抑制する ・従来浴は表層の膜厚が過剰になりやすい OPC FLETカッパーは、低膜厚で十分なつきまわり性が得られる ・小径ビアの接続信頼性に優れる
基本情報
奥野製薬工業は、下記のような製品の製造・販売を行っています。 1. プリント基板・電子部品用 めっき・表面処理薬品 2. 金属・プラスチック用 めっき・表面処理薬品 3. アルミニウム・マグネシウム用 めっき・陽極酸化（アルマイト）・表面処理薬品 4. 無電解ニッケル・その他無電解めっき液 5. 電子材料・電子部品用 粉末ガラス・ガラスペースト 6. 車両・建材・産業・ガラス装飾用 粉末ガラス・ガラスペースト 7. 食品添加物・品質改良剤・食感改良剤 8. 衛生管理・サニテーション用業務用製剤 奥野製薬工業株式会社では、「モノづくりのためのモノづくり」のために、 従業員の約30％を占める研究員が 日々研究開発業務を行っています。 お客様にぴったりな薬品とプロセスのご提案だけにとどまらず、 技術指導や施工業者のご紹介もいたしますので、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
半導体パッケージ基板 インターポーザー チップサイズパッケージ（CSP）用基板 セミアディティブプロセス（SAP） モディファイドセミアディティブプロセス（MSAP） 微細配線形成 プリント配線板
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取り扱い会社
当社は、表面処理・無機材料・食品分野において、世界のものづくりをカガクで支える研究開発型企業です。 【表面処理部門】 ・半導体後工程向け表面処理薬品の新ブランド「TORYZA（トライザ）」を立ち上げ、超微細配線用銅めっき添加剤、UBM形成用無電解めっきプロセスなどの各種めっき薬品と装置をご提案。 ・美しい金属外観、高級感、抗菌・抗ウイルス性能などの高付加価値を与えるプラスチックめっき用の表面処理薬品をプロセスでご提案します。 ・スマートフォンなどの筐体を美しく彩るアルミニウム合金の陽極酸化と染色用のプロセス薬品をご提案。環境対応型プロセス、抗菌・抗ウイルス用途表面処理薬品もラインアップ。 ・耐食性、耐摩耗性、摺動性など、素材に新たな機能を付与する無電解ニッケルめっき薬品や低温タイプや長寿命タイプの環境対応型の各種製品をご用意しています。 【無機材料部門】ガラスの設計、加工、量産までトータルプロデュース。高品質なガラス材料で、デザイン性と機能性の向上に貢献 【食品部門】 「おいしさ」と「安全」を食卓へ。食品素材で構成される高機能製品の開発に挑戦
