2025年4月16日～17日に開催される「MEMS Engineer Forum 2025」の技術展示コーナーに出展致します。 ＜展示内容＞ １　高密度ラジカルによる低温・低ダメージエッチング・クリーニング装置の紹介 特許取得済みのHDRF技術により、MEMSの歩留原因を取り除きます。 ２　これからの高周波デバイスや高速光変調導波路加工に不可欠な加工技術（イオン・ビーム・エッチング）の紹介 　　多層構造物の加工に最適なイオン・ビーム・エッチング。加工面の角度調整、側壁の粗さ調整が可能です。　 ３　化合物半導体のバッチ処理に適したプラズマ・エッチング、成膜装置の紹介 　　「シャトル」（ウエハキャリア）に複数枚のウエハを搭載し、バッチ処理が出来ます。少量量産に適した装置。 ご来場お待ちしております。

「セミコン・ジャパン2024」が、12月11日（水）～13日（金）10:00~17:00、東京ビックサイトで開催されます。弊社のブースは、小間番号4032です。下記スケジュールで、ブースにてセミナーを致しますので、是非、お越しください。 ◇HDRF - 高密度ラジカルでポリマー、HDIレジストを低温で除去できる新技術の紹介。 ◇KOBUS FAST - CVDの成膜レートで、ALDライク成膜が可能な新技術の紹介。 ◇スケジュール １２月１１日　10:30~10:50 HDRF 14:00~14:20 KOBUS FAST １２月１２日　10:30~10:50 KOBUS FAST 14:00-14:20 HDRF １２月１３日　10:30~10:50 HDRF 14:00~14:20 KOBUS FAST

「SEMICON Japan 2023」開催期間（2023年12月13日～15日）中、セミナーをブースにて行います。詳細は、「プラズマ・サーモ・ジャパン～セミナー開催のお知らせ」をご確認ください。

「セミコン・ジャパン2023」が、12月13日（水）～15日（金）10:00~17:00、東京ビックサイトで開催されます。弊社のブースは、小間番号4135です。ブースにてセミナー開催も予定しております。是非、ブースにお越しください。

第84回応用物理学会秋季学術講演会開催期間中の9月20日(水)に 「高アスペクト比トレンチ・ビアの低温洗浄と均一膜形成技術の紹介」と 題して、High Density Radical Flux(HDRF)による低温、ポリマー除去、及び、表面の平坦化事例のご紹介、及び、高アスペクト比構造の成膜技術について ランチョンセミナーを開催致します。