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Ｘ線に代わる溶接後の内部欠陥検査用エリアセンサ、実績15,000台以上の溶接中のモニタリングシステム

詳細はアプリケーション資料を参照ください。 直近で、2024年10月に開催されるバッテリー展（幕張メッセ）にも出展致します。

高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレーザーフォトサーマル式センサ

■厚み測定範囲 　~1mm ■測定精度 　1~3%程度 ■空間分解能 　最小28um ■測定モード 　位相シフト、振幅 ■製品ラインナップ 　HR(高解像度）、LF(広視野）の２種類

レーザ溶接終了と同時に製品の良否判定結果を得る事が可能。データの紐づけ、見直し、解析などが容易な操作性の良いＧＵＩを搭載。

＜センサー＞ ・Compactセンサー： 基本波用アナログセンサー ・デジタルセンサー： 基本波のほか、グリーン、ブルー用有り ＜制御装置形状＞ ・LWM Standard：フルサイズ キャビネット ・LWM Compact：ミッドルサイズ ケース ・LWM OEM：19インチラック用 マウントプレート ・LWM Base： 制御機器のみ（要アッセンブリ） 【用途・測定項目・メリットなどキーワード】 ディスクレーザ、ファイバーレーザ、ダイオードレーザ、グリーンレーザ、ブルーレーザ、YAG、基本波、第二高調波、第三高調波、Disk、Fiber、LD、LDD、固定光学ヘッド、スキャナー、Solid state laser、Scanner、タイムシェアリング、250kHz

不透明体の厚み高精度測定なら、Enovasenseの レーザフォトサーマルセンサ。材料に依らず、最小10nmから厚み測定可能。

■厚み測定範囲 　10nm~1mm ■測定精度 　0.5~3%以下 ■ビームスポット径 　φ0.15mm以上 ■測定モード 　位相シフト、振幅 ■製品ラインナップ 　プローブ(ワーキングディスタンス、ビームスポット径）、 　レーザー（波長、パワー）にて複数ラインナップあり

非接触ラインセンサCLS第二世代。高精度・高速・広範囲の３次元形状測定。エッジや斜面へ最適な高許容角度性。ウエハ厚みで多数実績。

【アプリケーション】 非接触による3次元形状測定が可能です。 接触式⇒非接触式への置き換えも可能です。 ■家電（スマートフォン） ・LCDガラス ・OLEDマスク検査 ・表面の細かいスクラッチ等のキズ ・ワイヤボンディング ・ARグラス ■半導体製造プロセス ・欠陥検査 ・BGA検査 ・ICパッケージや回路検査 ■自動車関係 ・バルブ検査 ・車の内装 ・ガラス検査 ・エアバッグの溶接ビードの検査

各センサーの測定原理や対応センサー、製品情報、使いやすさなどをご紹介！

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

振動の影響を受けずに高速エリアスキャン。オンライン、オフライン、品質管理、ウエハ検査用途に。

【半導体アプリケーション】 ■高速BGA計測 ■高速基板検査 ■高速ウェハー厚み計測 ■高速反り計測 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

インライン向けの高速で、高精度な外観検査用のラインカメラです。ウエハ検査用途にも。

【優れた性能】 ■最大取込データ：100kHz(200MPixel/sec) ■焦点深度：150μm～3mm ■分解能：1～5μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。