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ピュアオンジャパン株式会社　会社案内を一新しました！

ピュアオンジャパン株式会社

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社名変更と事業所移転に伴い、弊社の会社案内を一新しました。 新しい製品のご紹介や、弊社工場のご紹介も掲載しております。 ご希望の方はカタログページよりダウンロードしてご利用ください。 ----- 精密分級でお客様に貢献してきたマイクロディアマントはアメリカのCMP関連会社エミネステクノロジーを買収して、ピュアオンになりました。これまでの質の高いダイヤモンド関連製品に加えて、最終仕上げのCMPについてのノウハウも社内に蓄積されます。 お客様にとって大事なのは最終的な仕上がりです。現在でも、CMPのプロセス時間を短くする目的で、弊社ダイヤモンド研磨の問い合わせがあります。 今後は研削・研磨・CMPまで総合的にご相談承ります。

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関連製品情報

  • ダイヤ研削パッド『PLATO』：サファイアも切れる研削パッド

    高い研削性・高寿命・ほぼ全ての冷却潤滑材（クーラント）に対応したメタルボンド仕様の研磨パッド

    ダイヤモンド研削パッドPLATOは、セラミックスやガラス、各種金属のようなワークの研削加工におすすめです。メタルボンドで固定されたダイヤモンド砥粒により、高い研磨レートを維持します。PLATOは、高い研削性を維持し、高寿命であることから非常に好評をいただいております。メタルボンド仕様のため、ほとんどすべての冷却潤滑材（クーラント）に対応しています。 【PLATOの加工事例を公開中】 サファイア、ホワイトアルミナ、試料研磨でのPLATOを用いた加工事例をまとめた資料を作成しました。詳しくはページ下部のカタログをご覧ください！ ※ダイヤモンド研削パッドとは、ダイヤモンド砥粒を金属板やウレタンパッドに固定させたプレート状の研削⼯具です。今お使いになっている研磨定盤に貼って使用します。環境負荷やメンテナンス性の観点から、遊離砥粒に代替する手段として近年注目が集まっています。ピュアオンではメタルボンド仕様のPLATOのほかに、レジンボンド仕様のSQUADROをラインアップしています。

  • ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』：脱遊離砥粒の有力手法

    脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド

    【製品仕様】 ・直径　200 / 250 / 300 / 350 / 400mm ・ダイヤモンドサイズ　3μm/6μm/15μm/30μm/60μm/（Hのみ：125μm） ・厚み　0.4mm ・ボンド材　　 　　SQUADRO-M：レジンボンド/中硬　 　　SQUDARO-H：レジンボンド/硬質 ・キャリア材　ポリカーボネート ・背面加工　自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル ■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。 SQUADRO-M / M2 ：　中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。 SQUDARO-H / H2 ：　硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。 SQUADRO-O / OWH ：　光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。

  • ダイヤ研削パッド『SQUADRO-G2』：脱遊離砥粒の有力手法

    脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。ガラス素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド

    【製品仕様】 ・直径　200~1,200mm 　※それ以上のサイズは複数枚に分けて貼り合わせる形でご提供 　※お客様仕様に合わせたサイズで製造いたします ・ダイヤモンドサイズ　15μm/30μm/45μm/60μm ・厚み　0.6mm ・ボンド材　レジンボンド ・キャリア材　ポリカーボネート ・背面加工　自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル ■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。 SQUADRO-M / M2 ：　中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。 SQUDARO-H / H2 ：　硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。 SQUADRO-O / OWH ：　光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。

  • ダイヤ研削パッド『SQUADRO-O/OWH』：脱遊離砥粒の手法

    脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。蛍石などの光学材料の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド

    【製品仕様】 ・直径　200 / 250 / 300 / 350 / 400mm ・ダイヤモンドサイズ 　　SQUADRO-OWH：1μm/2μm/3μm 　　SQUADRO-O：6μm/15μm/30μm/60μm ・厚み　0.2mm ・ボンド材　レジンボンド ・キャリア材　ウレタンパッド ・背面加工　自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル ■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。 SQUADRO-M / M2 ：　中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。 SQUDARO-H / H2 ：　硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。 SQUADRO-O　/ 　OWH ：　光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。

  • 金属複合材研削パッド『IRINO』：今ある研磨機を高性能化

    SiCやサファイアなどに高い研磨レートと優れた面仕上がりを実現！

    【製品仕様】 ・厚み　1mm ・ボンド材　レジンボンド ・キャリア材　ポリカーボネート ・直径　200 ～1,200 mm 　※それ以上のサイズは複数枚に分けて貼り合わせる形でご提供 ・背面加工　自己粘着テープ

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