家電製品
家電製品
テレビなどの民生用電子機器や、冷蔵庫・エアコンなどの民生用電気機器は、製造業のグローバル化により競争が激化しています。弊社ではお客さまが開発される製品に対し、品質に関する情報を収集し、高品質かつ高信頼性を実現できる改善提案をしております。豊富な現場改善の経験と高度な専門技術に基づき、試験の実施から分析試料の作製、不良解析、新規技術の研究開発までトータル・クオリティ・ソリューションを実施しています。
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ディスプレイ製品 トータル・クオリティ・ソリューション
パネル構造解析、EMC対策等パネルモジュールの品質、分析などをトータルサポート！
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オスミウムコータ(導電被膜形成)設備の紹介とその観察例
熱ダメージもなく、nm単位の膜厚を高い再現性で成膜できる！
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レーザ加工室内にイエロークリーンブースを導入しました
より高品位の加工実現に貢献！フェムト秒グリーン・レーザの特長などをご紹介
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X線透過観察(不良箇所の早期発見)
不良箇所を推測しながら的を絞って観察！素早く結果を報告し課題の早期解決に貢献
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ガスクロマトグラフ質量分析計 前処理を用いた定性分析、定量分析
材料に併せてカスタマイズ！様々な前処理を併用することで、幅広く分析可能
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非破壊解析技術 3D-CSAM
現象を把握し、解析精度を向上！高さ情報を確認し不具合箇所の詳細を確認
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試料に生じる反りやうねり、粗さの分析および測定
試料全体の変化を観察する技術や知見を集積！安全に駆動することが求められます
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X線光電子分光法を用いた分析手法
絶縁物の測定が可能！セラミック・ガラス等さまざまな材料に適用できます
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アルミ電解コンデンサ充放電、リップル試験
ご要望に応じて、カスタマイズした試験を実施！実環境に応じた部品評価試験
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ドライ断面加工＜乾式断面加工＞
水を使用しない断面試料の作製が可能！「ドライ断面加工」についてご紹介
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半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ)
薬液ダメージ低減、高い加工位置精度！IC等のパッケージ開封サービスをご紹介
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アバランシェ試験/連続アバランシェ試験
パワー半導体の定格限界での信頼性評価や、定格オーバー条件でパワー半導体の実力を評価！
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温度サイクル試験(急速温度変化チャンバー)
より市場再現性の高い評価方法が求められる！温度サイクル試験をご紹介
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STEM(走査型透過電子顕微鏡)分析法
極小に絞った電子ビームを試料に照射！試料内部の原子像分布・形態などを画像化
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プリント基板の各種評価
新規に採用を検討している海外調達メーカー等のプリント基板の品質評価などに！
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再現実験について
実際に発生しためっき不良などのトラブルを特定することが可能に！工程改善を実現
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平滑剤種による引張物性評価
めっき皮膜物性が不十分、ピットが見られる、平滑剤種の検討などに！
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不具合現象：無電解NiAuランドでのはんだぬれ性不良
銅張りガラエポ板に各種表面処理を施しはんだ広がり性を調査！
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不具合現象：はんだ溶融性不良
リフロー時のプリヒート時間を変更し、はんだ溶融性を確認！
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HAST(PCT)
当社で保有する装置は、半導体や多層の基板評価等に適した試験装置です！
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酸化膜厚測定
測定時間が短く、最大1000秒！酸化膜を種類別に測定が可能なSERA法をご紹介
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促進耐候性試験：サンシャインウェザメータ
JIS・ISOをはじめ多くの規格に規定！安定した分光放射照度分布で試験再現性に優れる
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解析技術：静電気破壊
SiC-MOSFET/ロックイン発熱解析/プラズマFIBの活用！IR-OBIRCHで故障箇所を特定
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高電圧マイグレーション試験
1000チャンネルを超える大規模試験にも対応！解析や試験パターンの作製も可能
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X線リフロシミュレータ
窒素・大気雰囲気に対応！動画記録速度は最大30フレーム/secの製品
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EMC(電磁両立性)確保のためのコンサルティング
計測に加えて、規格未達品の改良、および設計の初期段階からEMCコンサルティング！
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CP加工(イオンミリング)による超精密試料
機械研磨では難しかった高分子や金属など！様々な試料で歪みのない断面を作製
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極薄 無電解Ni/Pd/Auプロセスの開発
Ni層薄化時のENIG・ENEPIGプロセスにおけるワイヤボンディング性・はんだ接合性を評価！
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【導入事例】高分解能観察と分析機能の両立を実現したFE-SEM
最大200nAの照射電流は、各種マイクロアナリシスに対応！分析能力も強化
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電子部品、めっき製品等の腐食性ガスによる影響を評価
各種実使用環境での腐食性の評価！表面処理の条件違いによる耐食性の比較などが可能
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