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プラズマFIB-SEMの加工~分析性能と実例~

100μm以上でも加工可能!ソース・ゲートがある構造物まで加工・観察・分析ができます

当社のプラズマFIBはFE-SEMを搭載しており、FIB加工しながら FE-SEM観察が可能です。 断面加工は垂直に行い、FE-SEM観察は52°傾斜させた状態での 撮影となります。 ご希望により、測長・画像の傾斜補正も可能ですので、ご用命の際は お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■1時間以内でSiCの断面加工が可能 ■ソース・ゲートがある構造物まで加工・観察・分析が可能 ■100μm以上でも加工可能 ■50μm以上の深い箇所のEDS分析が可能に ■FE-SEMを搭載しており、FIB加工しながらFE-SEM観察が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.qualtec.co.jp/case_study/1110/

基本情報

【プラズマFIB-SEM設備情報】 ■本体メーカー:日本FEI株式会社 ■型式:Helios G4 PFIB ■EDS:Thermo Fisher Scientific[加工電流値比較] ■Ga-FIB:最大電流値/60nA ■プラズマFIB:最大電流値/2.5μA(Ga-FIBの約42倍) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯

納期

用途/実績例

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

取り扱い会社

設立から今日まで、不良ゼロの実現を目指す現場の声に応えるために、信頼性試験・不良解析・再現実験と同時に、現場改善などの問題に取り組んでまいりました。 また、従来の基板や実装問題だけにとどまらず、現在では製品全般の品質保証、工場内部の検査工程や海外部品調達をはじめ、国内外の工場調査・工場改善までトータルにサポートしております。 私たちクオルテックが目指すのは、お客様にとって最良のビジネスパートナーになることです。

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