X線光電子分光法を用いた分析手法
絶縁物の測定が可能！セラミック・ガラス等さまざまな材料に適用できます
「X線光電子分光法」は、試料表面(最表面～数nmの深さ)の 元素分析・化学状態分析を行う手法です。 絶縁物の測定が可能なため、金属・半導体・高分子・セラミック・ガラス等 さまざまな材料に適用可能。 表面分析の中でも多用されている手法の一つであり、材料の研究開発や 不良解析に利用されています。 【分析項目】 ■表面の組成分析(定性・定量)：ワイドスキャン、ナロースキャン ■化学シフトによる結合状態評価：ナロースキャン、波形分離 ■イオンスパッタを使用した深さ方向の組成分析：デプスプロファイル ■X線を走査することにより面分析(マッピング)や線分析も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【装置仕様】 ■装置名：アルバック・ファイ製 PHI5000 VersaProbe III ■X線源：単色化AlKα ■X線ビーム径：φ10～200µm ■スパッタイオン銃：アルゴンイオン ■走査型オージェ電子銃を搭載、XPSと同一箇所をそのままAES分析可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【分析用途】 ■表面汚染の評価 ■表面改質による高分子の官能基評価 ■金属の価数評価 ■酸化・水酸化物等結合状態の評価 ■酸化膜厚値の算出(SiO2換算) ■剥離・変色の原因調査 ■はんだ濡れ不良解析 ■多層膜試料の膜厚算出(SiO2換算) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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設立から今日まで、不良ゼロの実現を目指す現場の声に応えるために、信頼性試験・不良解析・再現実験と同時に、現場改善などの問題に取り組んでまいりました。 また、従来の基板や実装問題だけにとどまらず、現在では製品全般の品質保証、工場内部の検査工程や海外部品調達をはじめ、国内外の工場調査・工場改善までトータルにサポートしております。 私たちクオルテックが目指すのは、お客様にとって最良のビジネスパートナーになることです。
