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技術進化と最新ソリューションを比較解説。 急拡大するデータセンター市場に向けた先進技術を紹介する、Molex主催の無料ウェビナー

【講演内容(抜粋)】 ■内部配線“BiPass"技術 ・高速信号伝送に対応する内部配線ソリューション「BiPass」技術についてご紹介 ■SoC(ASIC)基板用メザニンコネクタ接続 ・AI/高性能コンピューティング用途に向けた高密度メザニン接続ソリューションを解説 ■OCP ORV3 Rackにおける電源接続技術 ・大電流対応を実現するラックレベルの電源接続技術についてご紹介 ■光モジュール用ヒートシンクおよびLiquid Cooling製品 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 　ラインナップ製品のカタログもダウンロードできます。

厳しい各種業界規格を満たす、高機能、高効率な製品をご紹介！

【その他の特長】 ■基板/バスバー上の正確位置にリセプタクルを正しい姿勢で実装し、生産工程での問題を排除 ■設計柔軟性を提供 ■組立時の柔軟性を提供 ■作業者の安全を確保 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

スペースに制約があるアプリケーションで設計の柔軟性が大幅に向上！

【その他の特長】 ■色分けされたリセプタクルハウジング ■複数の接触ビームと適切な電流容量 ■設計の柔軟性 ■信頼性の高いクリンプ形状と高品質の8面クリンププロファイル ■クイックコネクト/ピンチツーリリース式のケーブルアセンブリー ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

追加の基板維持が可能！ワイヤーと圧着バレル間の接触抵抗の最小化を保証

【その他の特長】 ■端子バックアウト保証を提供 ■接触抵抗を低く、電圧降下を少なくして、さらに接触面での熱発生を最小限に抑制 ■リセプタクルが正しい方向に取り付けられることを保証 ■さまざまな基板にピンを取り付けるオプションを提供し、設計と製造の柔軟性を向上 ■リセプタクルとヘッダーの誤嵌合を防止 ■設計と製造の柔軟性を提供 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

コスト管理に不可欠な電力効率を提供！製造の柔軟性と優れた電気性能のために設計

【その他の特長】 ■白い/ナチュラルヘッダーとリバース用に設計されたPCB位置に黒いヘッダーを取り付けるのを防止 ■設計/製造の柔軟性を提供 ■優れた製造における柔軟性を提供 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

複数通りの基板スタッキング設計が可能で、設計に柔軟性を提供！

【その他の特長】 ■ピン位置の設計自由度が高く各種基板に対応可能、設計の柔軟性を提供 ■基板へのコネクターの取付手法が選択可能で、製造工程にも柔軟性を提供 ■累積交差の問題を緩和 ■ライトアングルソケットアセンブリーおよびライトアングルピンアセンブリーを、 　基板上の正確位置に正しい姿勢で確実に実装可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

コネクターの設置面積から離れた高速伝送用処理性能とクリーンなルーティングを最大化！

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

柔軟なケーブルリンクにより、リラックスした公差とアーキテクチャの柔軟性を提供！

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

雌雄同体設計によるコスト低減！リードタイム短縮、製品マトリクスを簡素化

【その他の特長】 ■高さ制約のあるアプリケーションでスペース利用効率を最大化 ■高速伝送特性とシグナルインテグリティを最大化 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

SIパフォーマンスで相互接続するための高密度かつ薄型のソリューションを提供！

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ブートドライブアプリケーション専用に設計されたOCP推奨の内部I/Oコネクターソリューション！

【その他の特長】 ■ブートドライブ接続用に簡単に実装できる単一ケーブルソリューションを提供することで、 　複数のケーブルを管理する必要性を軽減 ■シンプルなハイブリッドケーブルを可能にし、Silver 1Cケーブルリセプタクルと互換性がある ■頑強な機械設計を提供 ■ロープロファイル設計を使用することでスペースを最大化 ■OCP M-PIC標準としてシステム設計と調達を簡素化 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

内部配線用に設計されており、人工知能(AI)や機械学習アプリケーションのサポートを可能に！

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

オスメス同体設計により統合の合理化と導入の迅速化を実現！

【仕様】 ■データレート：最大224Gbps ■嵌合高さ：20.40mm ■構成：従来型、水平接続、直交ダイレクト、ケーブル、メザニン ■インピーダンス：92Ohm ■ウエハーカウント：2～20列(奇数列を含む) ■ペアオプション：3～13ペア構造 ■対応ワイヤー：32～26AWG低損失Twinax ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

1平方インチあたり101ペアの高密度モジュラーインターフェイスを搭載！

【仕様】 ■シグナル速度：56G NRZ/112Gbps(PAM-4) ■密度：1平方インチあたり101ペア ■インピーダンス：90Ohm ■ペア対間隔：4.00mm ■列対列間隔：2.00mm ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

下位互換性と上位互換性を実現した、最大56Gbpsのデータレート対応コネクター！

【カスタムケーブルアセンブリー】 ■ImpelおよびImpel Plusコネクターシステムのフルチャネルソリューション ■アプリケーション仕様に応じた設計の柔軟性を提供 ■完全に自動化された生産ラインとテスト ■Temp-Flex Twinaxケーブル(28または30AWG)を使用 ■密結合の差動ペア構造を備えたImpelコネクター技術 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

第6世代PCIe規格を満たし、第7世代PCIeへのアップグレードにも対応！

【仕様】 ■回路：38～154 ■データ・レート：64Gbps PAM-4 ■データ転送規格：第6世代PCIe(第7世代PCIeにアップグレード可) ■スモールフォームファクター：SFF-TA-1035規格 ■コネクター構成：4x、8x、16x、ストレートおよびライトアングル ■ケーブル設計：ストレート、ライトアングル、側面出口 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

PCBトレース使用時よりも優れたシグナルインテグリティとシステムパフォーマンスを実現！

【仕様】 ＜CX2＞ ■データ・レート：最大112Gbps ■電流：0.5A(嵌合コンタクトあたり) ■差動ペア：32DP ■ピッチ：DP間4.00mm/行間1.80mm ■耐久性：200サイクル ■動作温度：-40～＋85℃ ＜CX2デュアルスピード＞ ■データ・レート：最大224Gbps ■電流：0.5A(嵌合コンタクトあたり) ■差動ペア：32または64DP ■ピッチ：DP間4.00mm/行間2.30mm ■耐久性：50サイクル ■動作温度：-40～＋85℃ ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

112G BiPassソリューションのASIC近傍接続に対応した高速伝送用コネクター！

【その他の対応アセンブリー】 ■BiPass DDQ-uBeamケーブルアセンブリー ・PAM-4変調を使用/16DPソリューション BiPass QSFP-uBeamケーブルアセンブリー ・PAM-4変調を使用/16DPソリューション ■BiPass SFP-uBeamケーブルアセンブリー ・フロントI/Oコネクターは様々なヒートシンクとライトパイプオプションでカスタマイズ可能 ・31AWG 92.5OhmデュアルサイドドレインTwinaxソリューションによる高速信号ルーティングが可能 ■BiPass DDQ-uBeamケーブルアセンブリー ・すべての高速信号ルーティングはTwinax経由 ・プレスフィット対応ピンを介したPCBに直接の低速信号伝送および電力接続 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

PCB材料に勝るコスト効率の高い高性能の代替手段を提供！

【対応速度とフォームファクター】 ■224G：OSFP-RHS、OSFP-IHS/ASIC近傍 32DP/48DP/64DP CX2-DS ■112G：QSFP、QSFP-DD、OSFP-IHS、OSFP-RHS/ASIC近傍 MicroBeam、CX2 ■56G：QSFP、QSFP-DD/ASIC近傍 NearStack ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

より高速、より高密度、よりスマートに！データセンター向けの拡張ビーム光コネクターをはじめとした製品を展示予定です

【開催概要】 ■会場：コングレコンベンションセンター ■住所：〒530-0011 大阪市北区大深町3-1 グランフロント大阪 北館 B2F ■最寄り駅 ・JR「大阪駅」より徒歩5分 ・OsakaMetro御堂筋線「梅田駅」より徒歩5分 ■ブース番号：B44 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

雌雄同体設計によるコスト低減！自動運転システムの開発を加速

【特長】 ・アプリケーション向け高速データ転送速度を実現 ・雌雄同体設計によるコスト低減 ・リードタイム短縮、製品マトリクスを簡素化 ・OCP推奨仕様15×11列ピンを使用し、設計柔軟性を向上 ・基板実装面積を最大化し、設計上の課題を緩和 【当社の強み】 株式会社レスターは、半導体・電子部品の販売及び技術サポートを通じて、お客様の製品開発を支援します。自動運転システムに必要な高性能コネクタの選定から技術的なサポートまで、幅広いニーズに対応します。

カメラやテレマティクスなどの高度なオートモーティブシステム用の高速伝送用データ接続向けに設計！

【その他の特長】 ■高振動用途での予期しない断線を防止 ■高性能デバイスとのリアルタイム通信を実現 ■柔軟性を高めて将来のアップグレードをサポート ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

走行状況にリアルタイムかつダイナミックに順応する高精度なノイズ キャンセレーションをサポート！

【その他の特長】 ■低レイテンシー性能により、センサーによる振動検知からモジュールの信号受信までの時間を短縮 ■車両ハーネスの軽量化、重い星形ケーブルの排除 ■必要な場所にセンサーを設置でき、タイヤ近くなどの厳しい環境における水や埃の侵入を防止 ■信号がクリアなため、システム効率が改善 ■エネルギー源に対する感度が高いため、必要に応じてエネルギー源から離れた場所にセンサーを取り付け可能 ■地面に対して並行や垂直のセンサー位置にも柔軟に対応し、車両への機械的搭載が可能で、 　さまざまなコネクターの方向や端子サイズに対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

32GbpsまでのSI性能を発揮し、56Gbpsへのロードマップを備えた高速ソリューション！

【製品のハイライト】 ■回路：56 - 280 ■データ転送速度：32Gbps NRZ(56Gbpsへのロードマップ) ■ピッチ：0.60mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

システム性能を最大化する最適化されたダイレクトツーケーブルコネクターシステムを実装！

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PCBを経由せずに、0.50mm SMTプラグと薄型ケーブルアセンブリーを介して出力！

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堅牢な機械設計により、外部嵌合で安定性と信頼性を一貫して実現！

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

電源回路、グランド回路、高速データ接続を1つのコネクタに統合！

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カメラ、レーダー、方向指示器、ミラーデフロスターなど、増え続ける各種車載デバイスの接続効率を向上！

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モジュール型設計を採用！複数パターンでのフォームファクタを構成、提供することが可能

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フレキシブルプリント基板が過酷なオートモーティブ環境や産業環境でスペースを節約する方法

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清掃と点検を簡素化！高パフォーマンスアプリケーションに並外れた信号整合性を提供

【仕様(抜粋)】 ■ファバータイプ：シングルモード(SM)またはマルチモード(MM) ■コネクタータイプ：12F/16Fプッシュプル、144F高密度 ■コネクター当たりのファイバー数：12、16、144 ■コネクターの挿入損失(IL)：＜0.7dB(SM)、＜0.3dB(MM) ■コネクターの反射損失(RL)：＞55dB(SM)、＞25dB(MM) ■動作温度：-10～＋60℃ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

ケーブル横出し設計により、ケーブル曲げ半径の考慮が不要！

【仕様】 ■電流：170.0A ■電圧：125V ■耐久挿抜回数：200回 ■難燃性：UL 94V-0 ■動作温度範囲：-40～＋125℃ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

高速伝送用ネットワークの開発が可能！さまざまな光インターフェースで提供

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ケージ、コネクター、光学、ケーブルアセンブリーを含むエンドツーエンドソリューション！

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ダブル圧着に対応しており、接続の安定性を高めることで、過度な張力を緩和！

【仕様】 ■ピッチ：10.00mm ■電流：最大50.0A ■回路：2～14 ■電線サイズ：8～16AWG ■動作温度：40°～＋105°C ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

コネクターシステムの組み立て作業を迅速化！短期間での市場投入を実現

【仕様】 ■終端スタイル：スルーホール、リフロー ■レセプタクル端子サイズ：0.50mm、1.20mm、2.80mm ■電流 端子サイズに基づく：0.50mm→5.0A、1.20mm→12.0A、2.80mm→30.0A ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

スタック構成に対応した接続システムは、シングルポケットおよびマルチポケットPCBソリューションを提供！

【その他の特長】 ■TPAをレセプタクルハウジングに予め組付けし、単一のアセンブリーとして出荷 ■垂直ヘッダー用の組み立て済み直線マイラーPCテール位置決めストリップ ■ハウジングに一体成形されたPCBスタンドオフ形状 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

ホワイトペーパー進呈！448Gでのシステムアーキテクチャー、サポートするコネクター設計に関する調査などを解説

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高い保持力でFFC/FPCケーブル接続を実現！幅広いアプリケーションニーズに対応

【仕様(抜粋)】 ■最大定格電圧：50V ■最大定格電流：0.5A ■接触抵抗(max.)：40mΩ ■耐電圧：125V AC ■絶緣抵抗(min.)：50MΩ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

タッチ機能とクリアで優れた可視性を実現！洗練されたモダンなインターフェースの作成に適する

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過酷な環境下でもコンタクトおよびラッチエリアを保護！

【その他の特長】 ■ポジティブロック機構とポッティング仕様に対応した業界最小クラスの1.25mmピッチストレートヘッダー ■クリック音で嵌合確認可能な幅広ポジティブラッチ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

2列品を追加し、多極バリエーションを展開！シグナルインテグリティの改善に貢献

【仕様(抜粋)】 ■1列 ・実装スタイル：電線対基板 ・ピッチ：2.00mm ・極数：2～16 ・構成：ストレート/ライトアングル ・めっき：錫/金 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

ロックを強化し接続の信頼性を向上！過酷な環境向けの業界基準に対応

【仕様(抜粋)】 ■電圧(最大)：125V AC rms/DC ■絶縁抵抗(最小値)：1,000メガオーム ■電流：AWG ＃24：2.6A、AWG ＃26：2.2A ■耐久性(最大値)：30サイクル ■ハウジングロック強度(最小)：68.6N(14～16回路) ■動作温度：-40～＋105℃ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

確実な嵌合保持を実現、正確嵌合を保証！ロックを強化し接続の信頼性を向上

【その他の特長】 ■嵌合が容易 ■端子脱落の原因となる組み立てミスを低減 ■小型化を実現しながら表面実装でロック強度を維持 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

400G OpenZR＋ QSFP-DDプラガブル光モジュール！伝送距離または到達をサポート

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イーサネット、SONET/SDH、OTN/OTU3/OTU4など業界標準に対応！

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エルゴノミクスとユーザーフレンドリーなインターフェースをサポート！

【その他の特長】 ■最大2.54mmのずれを許容 ■ヘッダー保持およびひずみ緩和オプションを提供 ■エルゴノミクスとユーザーフレンドリーなインターフェースをサポート ■設計の柔軟性を提供 ■優れたコスト削減を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

最大40％の嵌合力低減を実現し、オペレーターの疲労を最小限に抑えて生産性を向上！

【その他の特長】 ■組み立てが簡単で、作業者の疲労を軽減 ■設計の柔軟性を提供 ■誤嵌合の防止を支援 ■レセプタクル内部の端子に安定性と安全性を提供 ■人件費の削減、時間と資源の節約 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

嵌合されたコネクターが誤って外れないことを確保！ボードの保持力を向上

【その他の特長】 ■同じ回路で複数のコネクターを使用し、クロス嵌合の可能性を実質的に排除 ■高回路アプリケーションでのオペレーターの疲労軽減とアセンブリー 　コンプライアンスの向上 ■端子の外れとケーブルストレインの防止に役立つ ■PCB上のスペースを大幅に節約 ■熱保護により高電流容量を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

分極嵌合形状により、ヘッダーとリセプタクルが誤嵌合されないように保証！

【仕様】 ■電流：最大13.0A ■ピッチ：4.20 ■ワイヤーAWG：16-28 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

高回路アプリケーションでのオペレーターの疲労軽減とアセンブリーコンプライアンスを向上！

【その他の特長】 ■適切に嵌合されたコネクターを視覚的に表示し、より迅速な組み立てを実現 ■UL1569/1007 HVACおよびアプライアンスアプリケーションに対するサポートを改善 ■嵌合されたコネクターアセンブリーが誤って外れることを防止 ■オペレーターの手が届かない、目視もできない場所でコネクターを嵌合可能 ■取り扱いおよび嵌合中の端子を潜在的な損傷から保護 ■衝撃と振動に関するUSCAR-2仕様に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

スペース効率、適切な電流パス、強化された堅牢性と信頼性を実現！

【その他の特長】 ■適切に嵌合されたコネクタを視覚的に表示し、より迅速なアセンブリを実現 ■コンパクトな中等電力ソリューションを提供 ■嵌合されたコネクターアセンブリーが誤って外れることを防止 ■衝撃と振動に関するUSCAR-2仕様に適合 ■防水製品よりも低コストで粉塵や湿気の防止に役立つ ■取り扱いおよび輸送時の損傷のリスクを低減 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

スマートなプランニングへの取り組みによって、顧客のニーズを一貫した形で効果的に満たす態勢を整え、顧客との関係を強化しています

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

ワンクリックで体験！インタラクティブな体験を通じて魅力をぜひお確かめください

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

振動に強い「デュアルコンタクト」構造！ピッチバリエーションで高電圧にも対応

【その他の特長】 ■高いクリック感で確実なロック ■幅広く十分な実装吸着面 ■低ハロゲン ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

商用車や家庭用電化製品、産業用デバイスの小型化ニーズに応える！

【仕様】 ■ピッチ：1.80mm、3.60mm ■電流：最大14.0A ■回路サイズ：2～10 ■電線サイズ：16～24 AWG ■動作温度：-40 最高105℃ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

実証済みの性能を備えた防水コンポーネント！好適な保護とガイダンスを提供

【仕様】 ■ピッチ：1.80mm、3.60mm ■電流：最大14.0A ■回路サイズ：2～10 ■電線サイズ：16～24 AWG ■動作温度：-40 最高105℃ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

高振動アプリケーションに信頼できる接続を提供！シールキャップによって保護を強化

【仕様】 ■ピッチ：1.80mm、3.60mm ■電流：最大14.0A ■回路サイズ：2～10 ■電線サイズ：16～24 AWG ■動作温度：-40 最高105℃ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

サイズは‎3極で、ハンドル材質は‎プラスチック！信号用、電線対基板の製品です

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

信頼性の高い一体型圧着工具のご紹介！梱包サイズは24.9×17.4×4.2cm

【その他の仕様】 ■適合電線サイズ(AWG)：＃18 ■適合被覆外形(mm)：2.1～3.0 ■絶縁被覆ストリップ寸法(mm)：2.8～3.4 ■ターミナル番号：1560、1561 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

ハンドル材質は‎プラスチック！グリップタイプはエルゴノミックの工具をご紹介

【その他の仕様】 ■適合電線サイズ(AWG)：＃18～20 ■適合被覆外形(mm)：1.8～2.2 ■絶縁被覆ストリップ寸法(mm)：3.0～3.5 ■ターミナル番号：5556、5558 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

カラーおよび機械式キーが特長的！防水シールを保護し、接続の信頼性を高める

【仕様】 ■ピッチ：1.80mm、3.60mm ■電流：最大14.0A ■回路サイズ：2～10 ■電線サイズ：16～24 AWG ■動作温度：-40 最高105℃ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

ワイヤーの損傷を防止し、パッケージの全体的なサイズを縮小！シールの損傷も防止

【仕様】 ■ピッチ：1.80mm、3.60mm ■電流：最大14.0A ■回路サイズ：2～10 ■電線サイズ：16～24 AWG ■動作温度：-40 最高105℃ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。