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真空弁
ディスク開放時のコンダクタンスを大きくとってリーク量が少ない真空ポンプの排気速度を損ないにくい設計
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真空RIEに近い表面処理を大気圧下で実現！大気圧プラズマシステム
【展示会出展！】BGA基板、リードフレームの表面改質に好適！独自システムの採用により、真空RIEプラズマに近い処理効果を実現！
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大型基板対応装置（成膜、エッチング、アニール）
先端パッケージへの展開□510×515mm基板への処理が可能
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表面処理用多目的スパッタリング装置 STV6301型
立体形状部品や外周全面や平板基板の両面、立体形状の成膜に特化した表面処理用多目的スパッタリング装置。タンブラーの内面も成膜OK
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プラズマ溶岩コーティング装置（STV6301スパッタリング装置）
最新プラズマ技術で桜島溶岩をコーティング。天然由来の機能性表面処理。あらゆる機材に諸植生・親水性など新たな機能を実現。
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真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）
インターネプコンにも出展！大型製品にも対応した新製品のご紹介 ＜サンプルテスト受付中＞
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Φ300mm基板対応 ロードロック式スパッタリング装置
大型基板の自動搬送に対応し、研究開発～量産までの応用が可能な装置です。貴社のご要望に合わせた設計対応を致します。
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Ｃｕエッチング対応高密度プラズマエッチング装置
新プラズマ源ＨＣＤ（ホローカソード放電）電極搭載、各種メタルやＣｕ薄膜のエッチングに対応。大面積化も容易な新型エッチング装置.
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金属ナノペースト焼結接合対応真空半田付装置
神港精機の真空半田付装置に新型登場 優れた均熱性・昇降温特性と雰囲気制御性で金属焼結接合を高品質化 次世代型高信頼性燒結接合装置
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大型プラズマエッチング装置
ウェハやガラス・大型基板のエッチング・アッシングに実績豊富なバッチタイプエッチング装置。 半導体製造装置部品・材料にも対応
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水素フリーDLCコーティング装置（高密度スパッタＡＤＭＳ装置）
独自技術で従来に無い水素フリーDLC膜を形成（水素含有量１％以下）優れた油中トライボロジー特性、導電性カーボン薄膜にも対応
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水素プラズマクリーニング装置（イオンクリーニングタイプ）
H2（水素プラズマの還元力で各種基板表面クリーニング。表面酸化層除去効果で親水性・濡れ性向上。ドライ・常温処理の新表面洗浄技術
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ALNコーティング装置（高密度プラズマスパッタADMS装置）
高密度プラズマスパッタで結晶性ＡｌＮ膜を形成、立体形状への全面コーティングに対応。全自動量産型装置ラインナップ。
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大気非暴露型多元スパッタ装置
硫化物対応も可 薄膜固体二次電池研究用専用成膜装置 ターゲット～成膜テスト、専用装置まで一括対応。グローブボックス標準装備。
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R%D用マルチチャンバスパッタリング装置
R&Dやニッチプロセスへの対応に特化 量産用装置では困難な少量生産や試作・研究開発のための新型マルチチャンバスパッタリング装置
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HCD型高密度プラズマエッチング装置
シンプルな機構で高密度プラズマを実現。ウェハから１ｍ□基板まで対応。Ｓｉ系、メタル、有機膜、各種薄膜のダメージレスエッチング
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水素雰囲気コンベア炉（還元雰囲気連続熱処理装置）
豊富な実績を誇るベストセラータイプ、高温半田付やペースト焼成・金属粒子燒結接合工程を実績のソフトと信頼性の高いハードでサポート
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側面電極用イオンプレーティング装置（面実装小型部品対応）
小型電子部品（面実装タイプ）の側面電極形成をドライ化。ＰＶＤ（イオンプレーティング装置）だから可能な小型部品対応の端面電極成膜。
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導電性カーボン薄膜形成装置（アーク放電スパッタリング装置）
導電性カーボン薄膜をスパッタリングで形成。低温（４００℃以下）で不活性ガスとカーボンターゲットのシンプルプロセスで安定成膜
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横型水素アニール装置（可変雰囲気熱処理装置）
小径ウェハ（４インチ）や化合物半導体のニッチプロセスに対応。結晶プロセスにもウェハプロセス（合金化や電極アニール）にも対応。
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ＳｉＣコーティング装置（ＡＦ－ＩＰ装置）
緻密で耐摩耗性と耐酸化性に優れたＳｉＣ（シリコンカーバイド）膜をＰＶＤで形成。新型イオンプレーティング法で厚膜（７μｍ）形成
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【化学業界向け】ドライ真空ポンプ
水封式真空ポンプからの置換えに適したタフなドライ真空ポンプ
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ＣＶＤ装置用真空排気装置（塩素系ガス対応真空ポンプユニット）
熱ＣＶＤ装置の排気に実績多数。Ｃｌ系ガスの排気に特に有効、大量排気と塩素系ガスへの対応を両立。ガス処理も併用する信頼のシステム
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【化学業界向け】水封式真空ポンプ（ステンレス製）
ステンレス製（SUS316相当）の水封式真空ポンプで腐食性ガスへ対応
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【真空焼結炉向け】ドライポンプ（ドライ真空ポンプ）
油回転真空ポンプからの置き換えに最適なドライポンプ
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真空熱処理装置（ホットプレートタイプ）
急速昇降温が特徴の小型熱処理装置。有機基板の乾燥・脱ガス・ベーキングなど低温熱処理に最適なコンパクト型真空熱処理装置
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化合物半導体用電極膜アニール装置（可変雰囲気熱処理装置）
化合物半導体の電極膜の合金化・低抵抗化に多用されている石英管タイプのアニール装置。高温処理型で急冷機構装備。透明電極膜にも対応
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封液循環型 水封式真空ポンプ SW-S/AS-Cシリーズ
有害物の流出を防ぐ封液循環型の水封式真空ポンプ
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化合物半導体用蒸着装置（ＡＡＭＦ－Ｃ１６５０ＳＰＢ型）
先端光デバイスに最適な専用蒸着装置。低温・低ダメージ成膜で平滑な膜表面を実現。超高真空対応のハードが実現する高品質電極膜
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硬質膜用スパッタリング装置ＳＴＬ５５２１型（精密レンズ金型用）
最大５元カソードによる多元・多層成膜。耐摩耗性・耐熱性・平滑薄膜。ロードロックタイプぷで高温成膜でもハイスループット。
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