全自動装置 BATCHSPRAY Clean Autoload
全自動装置 BATCHSPRAY Clean Autoload
【半導体業界向けの湿式化学装置】 実績を拡大し続けているSiconnexは、半導体業界で信頼できるブランドであり、エッチング、洗浄、およびレジスト剝離の用途のためのソリューションを提供しています。 当社製品は費用対効果とサステナビリティを優先しており、当社の先駆的なアイデアを使用する世界中の大手半導体企業に大幅なコスト削減を約束します。
1～6 件を表示 ／ 全 6 件
-
高精度ウェット装置『BATCHSPRAY Autoload』
BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】全自動装置
最終更新日
-
ウェットプロセス装置『BATCHSPRAY Acid』
BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式ウェットプロセス装置】半自動装置
最終更新日
-
半導体ウェット工程の合理化を実現するプロセスインテグレーション
ウェット工程の合理化や省スペース化に課題をお持ちの方必見。プロセスインテグレーションの技術概要を紹介した資料を進呈中です。
最終更新日
-
【資料】ウエハからのドライエッチング後ポリマー残渣除去
サステナブルな製品とプロセスを採用することで、環境への影響やサプライチェーン由来のリスクを軽減できる！
最終更新日
-
【資料】半導体バッチスプレー洗浄
バッチスプレーシステムはケミカル消費量が低く、省スペースで様々なプロセスが可能なきわめて合理的なシステムです！
最終更新日
-
【資料】半導体洗浄にオゾンはどこまで使えるか？
より環境負荷の低い製造プロセスが注目されている中、脚光を浴びているのがオゾンでの洗浄とレジスト剥離プロセスです！
最終更新日