高精度ウェット装置『BATCHSPRAY Autoload』
BATCHSPRAY技術に100%フォーカス!水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】全自動装置
この4チャンバーシステムは、使用時点での混合化学物質を特許取得済みのリテーナーコーム処理システムと組み合わせて優れたプロセス結果を実現することを特徴としています。過酸化物や硫酸の代わりにSicOzoneを使用して洗浄やレジスト剥離のようなサステナブルなプロセスを行うことで、ケミカルや脱イオン水の消費を最大90%節減することができます。常に新しいケミカルをチャンバに供給するため、浴液劣化によるロットの処理ばらつきをなくし、高精度のプロセスを安定的に行うことが可能です。 【特長】 ■ウェットエッチング・レジスト剝離・洗浄プロセス向け ■最大600wphのスループット ■4つのプロセスチャンバー ■設置面積12m2未満 ■ケミカルを低濃度で使い切り ■硫酸や過酸化物は必要なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【取扱製品】 ■BATCHSPRAY Clean Autoload ■BATCHSPRAY Acid Autoload ■BATCHSPRAY Solvent Autoload ■BATCHSPRAY Acid/Solvent Autoload ■BATCHSPRAY Acid/Clean Autoload ■BATCHSPRAY Acid ■BATCHSPRAY Solvent ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途/実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ(2)
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ヨーロッパに本社を置くSiconnex(サイコネックス)は、半導体業界および関連分野向けの 湿式化学装置の世界的なメーカーです。 当社は、MEMS、パワー半導体、アナログ/混合信号半導体、III-V半導体などの 幅広い最終製品の表面を準備するためのBATCHSPRAY装置を提供しています。 当社の装置は、安全性、自動化、コンパクトな設置面積、高スループット、 経済的リソースの効率的な使用により、業界標準を確立しています。 下記の弊社ソリューションへのニーズが高まっています。 〇環境対応:オゾンでの洗浄・レジスト剝離 〇少量多品種に最適・小フットプリントで多様なプロセス 〇EPDでエッチング終了時点を自動検知