【資料】ウエハからのドライエッチング後ポリマー残渣除去
サステナブルな製品とプロセスを採用することで、環境への影響やサプライチェーン由来のリスクを軽減できる！
当資料は、「perc」プロセスを提案している技術資料です。 異方性ドライエッチングは、側壁を保護するためにポリマーなどの 保護膜を形成しながら行われるものです。 従来は専用の有機溶剤系洗浄液を使用しての洗浄が行われてきましたが、 安全や環境面から敬遠され始めています。 【掲載内容】 ■はじめに ■プロセス概要 ■「perc」洗浄性能 ■プラズマダイシングへの応用 ■結論 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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ヨーロッパに本社を置くSiconnex(サイコネックス)は、半導体業界および関連分野向けの ウェットプロセス装置の世界的なメーカーです。 当社は、MEMS、パワー半導体、アナログ/混合信号半導体、III-V半導体などの 幅広い最終製品の向けウェットエッチング・洗浄・レジスト剝離用バッチスプレー装置を提供しています。 当社の装置は、安全性、自動化、コンパクトな設置面積、高スループット、 経済的リソースの効率的な使用により、業界標準を確立しています。 下記の弊社ソリューションへのニーズが高まっています。 〇環境対応：オゾンでの洗浄・レジスト剝離 〇少量多品種に最適・小フットプリントで多様なプロセス 〇EPDでエッチング終了時点を自動検知 〇ケミカル消費量を低減する効率的な装置