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※受付終了※10月オンラインLIVEセミナー開催!〜Beyond 5G/6G電子材料セミナー2021~

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ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 (TAInstruments)

FPC技術に関するセミナー講師としてご活躍のフレックスリンク・テクノロジー 株式会社の松本博文様(元日本メクトロン株式会社 取締役・フェロー)を講師 としてお迎えし、5G/6Gに対応するFPC最新材料開発動向についてご講演いただき ます。松本様のご講演は、ライブ配信のみ!後日のアーカイブ配信は致しません。 ご了承ください。貴重なご講演をお聴き逃しなく! 電子材料研究にお役に立てる、TA装置、測定事例等もご紹介致します。 皆様のご参加お待ちしております。  【ご参加ツール】Zoom *Webブラウザからもご参加いただけます。 (Zoomアプリケーションをダウンロードせずにご参加可能) 参加費:無料 内容および申し込みは詳細ページをご覧ください。 また受講のご連絡は、開催一週間前にメールにてお知らせします。 フレックスリンク・テクノロジー株式会社 松本 博文 様 【題目】5G/6Gに対応するFPC最新材料開発動向 TAインスツルメント アプリケーション課 大塚・川田 【題目】電子材料の熱膨張・疲労の測定装置と測定事例 【題目】湿度の影響を計測する熱分析装置 

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  • 開催日時 2021年10月18日(月)
    13:00 ~
  • 参加費 無料

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