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フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感！

太洋テクノレックス株式会社

太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山

◎FPC（フレキシブルプリント配線板）：「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊　4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴　など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル　等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません！『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示！ ◎FA自動化：ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』は第2章へ！ 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。

関連資料

関連製品情報

  • ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感！

    フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感！

    ＊フレキシブルプリント配線板 ＊FA・自動化 ＊最終外観検査システム

  • フレキシブル基板 短納期サービス（FPC・フレキ）

    太洋テクノレックスのFPC短納期サービスなら高品質・量産移行もスムーズに行えます。

    FPC：最短5営業日～

  • 透明FPC（透明フレキシブル基板）

    【透明フレキシブルプリント配線板】優れた透過性で、デザイン性の向上に貢献！　ファインパターンにより配線が目立ちません。

    ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 高機能FPC【特殊バンプ・長尺極細・高柔軟】の種類と用途例

    フレキシブルプリント配線板（フレキシブル基板）のコストダウンや省スペース化にお困りの方必見！用途に合わせ最適なご提案が可能です！

    ＃短納期＃量産＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃特殊＃極細＃柔軟

  • 高周波対応FPC

    低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。

    フッ素複合材料、MPI、LCP　他、各種素材での製品開発を行っています。 共同立上げでのご協力も可能です。 是非ともご検討ください。

  • 基板通電検査システム『TY-CHECKER DS401AT』

    プリント基板用通電検査機、自動/半自動による高周波検査が可能です（導通検査・絶縁検査・四端子検査・マイクロショート検出）

    【ラインアップ】 ■DS401（半自動） ■DS401AT（全自動）

  • FA・ロボットシステムインテグレータ

    製造工程の省力化や省人化、自動化を現場に！快適で最適なシステム構築をご提案致します。

    【ご提案】 ■テープ貼り付け装置 ■商品箱詰め作業用装置 等々 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板最終外観検査用 AIシステム『TY-VISION XAIS』

    基板最終外観検査でお悩みの企業様必見！　その問題"TY-VISION XAIS(ザイス)"が解決！【基板最終外観+AIシステム】

    【XAIS導入時の装置構成と検査の流れ】 １．AVI 　・事前に作成した検査データを使用し検査を実地 　・検出した欠陥の情報をXAISへ ２．XAIS 　・AVIが検出した欠陥を"良品（PASS）"と"要確認（VERIFY）"に自動で振り分け 　・"要確認（VERIFY）"の情報のみをベリファイへ ３．VERIFY 　・XAISから受け取った"要確認（VERIFY）"の箇所のみ検査員が確認し最終判定を実地

  • 多層FPC（多層基板、多層フレキシブルプリント配線板）

    多層フレキシブル基板（3層～6層）オールポリイミドにて製作致します。 短納期対応にもご期待ください！（多層版、FPC）

    ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 超細線高密度FPC（高精細フレキシブルプリント配線板）

    超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました！

    MSAP（Modified Semi Additive Process）工法 ビアフィリング：スルーホール穴を銅メッキで埋める

  • 【運用例】自動化ソリューションで人とロボットの『未来共創』を実現

    FA・自動化システム、運用事例のご紹介です。人とロボットの『未来共創』

    協働ロボット・産業用ロボットのシステムインテグレートや周辺機器など、お客様の業種や業態に好適なFAシステムを一台からご提供いたします。 〇エレファンテック株式会社様のご紹介 同社は、2014年に設立された日本のスタートアップ企業です。 独自の金属インクジェット印刷技術を使用して、フレキシブル基板（FPC）を製造しています。 この技術は、従来のFPC製造方法よりも環境に配慮し、低コストで、高品質なFPCを製造することができます。 同社のFPCは、ウェアラブルデバイス、IoTデバイス、自動車など、さまざまな用途で使用されています。 2022年、Forbes JAPAN：日本の起業家ランキング特別賞「みずほ賞」受賞しました。 2023年、同社の技術が「CEATEC AWARD 2023」で経済産業大臣賞を受賞しました。

  • FPC【資料進呈】まるわかり！フレキシブルプリント基板！用語集

    【FPC】フレキシブル基板の基本（用語集）から高難度FPCのご紹介、具体的なお困り事、TAIYOワンストップサービスまで網羅！

    FPCまるわかり！ フレキシブルプリント基板のお困り事を解決する事例集。

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