太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山 公式サイト

低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。

フッ素複合材料、MPI、LCP　他、各種素材での製品開発を行っています。 共同立上げでのご協力も可能です。 是非ともご検討ください。

50%以上の伸長にも対応！ウェアラブル電子機器・ロボットなど様々な用途がございます

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

最小径Φ20µmのバンプ（微小突起）をFPCの端子部に形成。 バンプを接点として、高精細回路検査等に応用！（フレキシブル基板）

フレキシブルプリント配線板 フレキシブル基板

フレキ調達の課題・相談賜ります！ハロゲンフリータイプ対応他、様々な要望にお応えします。デジタルカメラ～航空宇宙分野まで対応！

【加工基準(抜粋)】 ＜パターン(Min 値)＞ ■片面L/S：15μm/15μm(線幅±5μm) ■両面L/S：35μm/35μm(線横±10μm) ■トータルピッチ：±0.05％以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【透明フレキシブルプリント配線板】優れた透過性で、デザイン性の向上に貢献！　ファインパターンにより配線が目立ちません。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

多層フレキシブル基板（3層～6層）オールポリイミドにて製作致します。 短納期対応にもご期待ください！（多層版、FPC）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。