高伸長FPC（フレキシブル基板）
50%以上の伸長にも対応！ウェアラブル電子機器・ロボットなど様々な用途がございます
『高伸長FPC』は、微細回路や電子部品実装部には銅回路を用い、 電子部品の低温ハンダ実装に対応した製品です。 伸長の必要な箇所には伸縮性導電材料を用い、50%以上の伸長にも対応。 伸縮性導電材料の回路形状を工夫し、当社スマートメタルマスク等を 使用して厚膜印刷することでも抵抗値変化を抑えることが可能です。 【特長】 ■電子部品の低温ハンダ実装に対応 ■50%以上の伸長にも対応 ■抵抗値変化を抑えることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃短納期＃量産
基本情報
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■ウェアラブル電子機器(医療、介護、ヘルスケア) ■ロボット、パワードスーツ、介護補助機器、ソフトアクチュエータ ■3次元立体配線基板 ■その他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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この製品に関するニュース（57）
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フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感！
◎FPC（フレキシブルプリント配線板）：「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません！『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示！ ◎FA自動化：ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』は第2章へ！ 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。
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フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感！
◎FPC（フレキシブルプリント配線板）：「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません！『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示！ ◎FA自動化：ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』は第2章へ！ 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。
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【TTL】微細加工技術！電解めっき・シリコンエッチング・ガラスエッチングなどの技術を様々な先端技術の開発に応用！
微細加工技術（フォトファブリケーション）は生産技術として重要な役割を担っており、リードフレーム、HDD用サスペンション、エンコーダ、TABテープ、各種フィルタ、装飾品などの精密加工部品が生産されています。又、フォトファブリケーション技術を基盤にして、プリント配線板、LSI用フォトマスク、カラー液晶表示装置用のカラーフィルタや半導体などの現在の先端技術も生まれています。 【※フォトファブリケーション協会_技術解説より】
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【TTL】短納期！高品質！フレキシブルプリント基板、FPCの特急便！短納期での『フレキシブルプリント配線板』のお手配は太洋テクノレックスを要チェック！
太洋テクノレックスのFPC短納期サービスなら高品質・量産移行もスムーズに行えます。 試作から量産まで一元管理！ ■安心の実績 ■ワンストップ対応 ■柔軟な対応力 ■短納期・高品質・最新技術
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【TTL】フレキシブルプリント配線板（FPC）における高密度配線の成形技術向上について
高密度配線の成形技術向上について 当社は、主力事業である電子基板事業において高密度配線の成形技術を向上させることができ ました。当社は2023年３月６日付け「電子基板事業における設備投資に関するお知らせ」におい てお知らせいたしましたとおり、技術の向上と高まる製品化ニーズに対応するため生産設備を導 入いたしました。 …
取り扱い会社
太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 ＦＰＣはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面ＦＰＣ、両面ＦＰＣ、多層ＦＰＣやその発展型ＦＰＣ製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。
