このたび、ティックコーポレーション株式会社では、SONOSYS（ソノシス）社製 メガソニック洗浄ノズルシステムの製品紹介ページを公開しました。 SONOSYSのメガソニック洗浄技術は、600kHz～9MHzの高周波エネルギーを利用し、半導体ウェーハ、フォトマスク、MEMSなどの微細構造へのダメージを抑えながら、微細なパーティクルを除去する精密洗浄技術です。 新ページでは、シングル・ダブル・トリプルノズルの特長や、半導体、MEMS、光学部品、LCD・FPD基板などへの用途をご紹介しています。 微細パーティクル除去、超純水（DI Water）を使用した精密洗浄、600kHz・1MHzなどのメガソニック洗浄をご検討の方は、ぜひご覧ください。

このたび、ドイツ SONOSYS（ソノシス）社製メガソニック洗浄装置の製品リーフレットを最新版に更新いたしました。 SONOSYS社のメガソニック洗浄技術は、高周波の超音波エネルギーを純水（DI Water）などの液体を介して対象物表面へ伝達し、微細なパーティクルを効率的に除去する非接触型の精密洗浄技術です。 特に、半導体ウエハー、フォトマスク、MEMS、各種基板、光学部品など、微細構造を持つ製品の精密洗浄に適しており、半導体製造工程をはじめ、高い清浄度が求められるさまざまな分野で活用されています。 SONOSYS社では、用途や除去対象となるパーティクルに応じて複数の周波数をラインアップしているほか、Single Nozzle、Dual Nozzle、Triple Nozzleなど、多様な洗浄条件に対応するメガソニックノズルシステムを展開しています。 「ウエハーの微細パーティクルを除去したい」「フォトマスクやMEMSをダメージを抑えながら洗浄したい」「既存の洗浄工程を見直したい」といった課題をお持ちのお客様は、ぜひ最新版リーフレットをご覧ください。