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【オンデマンドセミナー】完成品メーカーも必見！プリント基板のソルダーリミットとサーマルストレス試験について

株式会社UL Japan

無料｜約10分 プリント基板のUL規格が改訂され、ソルダーリミットの標準化リフロープロファイル(表面実装を想定した温度/時間)が導入されました。 プリント基板のUL認証は使用条件付き認証であり、ソルダーリミットはプリント基板の重要な認証条件の一つです。 プリント基板の認証を取得される方、プリント基板を最終製品に使用される方を対象に標準化リフロープロファイル導入の背景や今後の対応について、簡単にご説明いたします。