ウィンボンドとSTマイクロエレクトロニクスが提携 高性能メモリとSTM32デバイスを組み合わせ スマートな産業用および民生用アプリケーションを実現
ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
台湾台中市発—2023-03-08 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社と、さまざまな電子アプリケーション分野でサービスを提供する半導体のグローバルリーダーであるSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM）は本日、ウィンボンドのスペシャリティメモリおよびモジュールとSTのSTM32マイクロコントローラ(MCU)およびマイクロプロセッサ（MPU）と連携させるパートナーシップを発表しました。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。
