ウィンボンド、サステナビリティへの取り組みと製品で 世界のサステナビリティ・スタンダードを確立
ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
台湾台中市発 – 2023-04-26– 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、サステナビリティに関する実績を公開し、そのリーダーシップ強化のための積極的な目標や、製品開発計画を発表しました。ウィンボンドは、企業の環境社会ガバナンス（Environmental Social and Governance / ESG）目標やイニシアティブに加え、低温はんだ付け（Low Temperature Soldering / LTS）プロセスをサポートするフラッシュメモリ製品や、100BGAのLPDDR4/4Xで使用される省スペース技術、超低消費電力の進歩など、製品開発を通じて持続可能性への取り組みを実証しています。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。
