【2023年7月27日(木)～28日(金)】EdgeTech＋ West 2023に出展のご案内
ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
ウィンボンド・エレクトロニクスは、グランフロント大阪で開催される EdgeTech＋ West 2023に出展いたします。 当社は、製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、 お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。 当展示会では、「GP-Boost DRAM」をはじめ、各製品のデモを展示し、当社FAEより 製品特長など詳細を説明させていただきます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
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開催日時 2023年07月27日（木） ～ 2023年07月28日（金）
10:00 ～ 17:00
- 会場 ■会場：グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター ■小間番号：CJ16 ■住所：〒530-0011 大阪市北区大深町3-1 ■最寄り駅 ・JR「大阪駅」より徒歩5分 ・地下鉄御堂筋線「梅田駅」より徒歩5分 ・阪急「大阪梅田駅」より徒歩5分 ・阪神「大阪梅田駅」より徒歩6分
- 参加費 無料 ※事前登録制(会期2日間有効)
