ゼストロンジャパン株式会社 公式サイト

当社では、フラックスやシンターなど付着物を調べる残渣分析などを 行っております。 製造現場における不良原因の特定や品質課題の解決を、フラックス洗浄の 知見を持つ当社が分析とノウハウでサポート。 実装不良など不具合発生の原因を切り分ける不具合原因調査や、基板表面の 清浄度や残渣量の状態を確認する清浄度評価にも対応いたします。 【特長】 ■表面に付着した物質の有無・種類を特定する残渣分析 ■異物や原因を分析装置とノウハウで調査する不具合原因調査 ■定期的な分析による工程管理を行う清浄度評価 ■分析結果だけでなく、対策や改善案についても提案 ■他社製フラックス洗浄液や基板についても清浄度分析が可能 ■ISO 9455-18：2024に準拠した清浄度確認方法 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。

本共同研究は、弘輝様との2025年の研究結果を踏まえ、継続的な検証の 一環として実施しました。 本研究では「ロジン系フラックスでは同様の傾向が見られるのか」という 点に着目し、洗浄・リンス条件の違いが絶縁信頼性や表面状態に与える 影響を評価しました。 さらに、水溶性フラックスとの比較を通じて、フラックス種類による 洗浄後の特性の違いも検証しています。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。

本共同研究は、弘輝様との2025年の研究結果を踏まえ、継続的な検証の 一環として実施しました。 本研究では「ロジン系フラックスでは同様の傾向が見られるのか」という 点に着目し、洗浄・リンス条件の違いが絶縁信頼性や表面状態に与える 影響を評価しました。 さらに、水溶性フラックスとの比較を通じて、フラックス種類による 洗浄後の特性の違いも検証しています。 記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。

現代の電子機器は非常に高性能であり、僅かな誤作動も重大インシデントと なりえます。絶縁性を揺るがす事象は製品の信頼性を脅かすことに 他なりませんが、その中の1つの現象となりえるイオンマイグレーションは 過去の出来事とされてきました。 これは、コーティングやレジストなど様々な絶縁材料の進化と無洗浄技術の 高度化により克服したとされてきました。しかし、電子基板の小型化・高密度化が 急速に進む中、絶縁性の確保が難しくなっており、イオンマイグレーションの リスクは再び高まっている状況にあります。 この記事では、イオンマイグレーションがなぜ再度トレンドとなりえたのか、 そのメカニズムから具体的な対策、さらには発生の可能性を探る評価手法まで 解説します。 記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。

「半導体の樹脂封止、その前に。」および技術資料「『静かなる進化』は なぜ生じたのか」のページを追加しました。 同記事では、半導体樹脂封止の基本的な概念から、その品質を最大限に 高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまでを詳しく解説。 また、技術資料では絶縁性の劣化や樹脂接合強度の不安定化がなぜ起こるのか、 そのメカニズムを体系的に整理し、高信頼性デバイスに不可欠な表面設計・ 洗浄技術の先進知見を解説しております。 是非ご一読ください。