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近年、電子デバイスは小型化・高密度化・高電圧化が進み、特に車載分野や パワーデバイス分野では過酷な環境下での長期使用が前提となっています。 こうした条件では、デバイス上の微量な残渣が腐食やイオンマイグレーション、 絶縁低下を引き起こす要因となり、最終的に市場故障につながる可能性があります。 さらに、フラックス組成の変化や材料の多様化により、残渣の性質は 従来よりも複雑化しています。 このような背景から、洗浄後の分析の重要性が高まっています。 洗浄はフラックス残渣やコンタミネーションを除去する工程ですが、 「除去できたかどうか」を客観的に示すためには、分析による確認が 不可欠です。 洗浄が除去という工程であるのに対し、分析はその結果を立証する 工程であるといえます。

IPA(イソプロピルアルコール)は、電子部品や設備洗浄に広く使用されている アルコール系洗浄剤ですが、近年では洗浄力の限界や安全性、法規制対応の 負担、安定調達の観点から代替ニーズが高まっています。 IPAに代わる洗浄剤として、ゼストロンでは高い洗浄力と安全性を両立した 製品を提供しています。 フラックス洗浄から設備メンテナンスまで、幅広い用途で品質向上と 作業環境改善をサポートします。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

車載・産業用途のパワー半導体分野では、熱ストレスに対する高耐性・ 高信頼性を実現できる接合技術として、はんだ接合に代わる「シンター接合」 の採用が広がっています。 無洗浄はんだ接合技術と同様にシンター接合も基本は「無洗浄」での設計が なされています。 ですが、現在主流となっているシンター接合手法は高温・高圧条件下で 行われるため、接合プロセス中に発生・固着した残渣が、後工程や長期信頼性 に影響を及ぼす可能性があり、1つの解決手法として洗浄が挙げられます。 シンター接合には「無加圧」手法も存在するものの、強度や再現性の観点から 用途は限定される傾向にあります。また、残渣レスではありますが、「残渣ゼロ」 ではないため、信頼性を得るためには、同様に洗浄は1つの解決手法となりえます。 技術コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。

電子回路において、設計者の意図しない経路を流れる電流、それが リーク電流です。 この見えない電流は、製品の信頼性、性能、そして寿命に大きな影響を 与える可能性があり、電子デバイス開発における重要な課題です。 半導体の微細化・高密度化が加速する現代において、デバイス内部の 物理的な限界から生じるもの、あるいは製造工程におけるわずかな問題に 起因するものまで、その発生源は多岐にわたります。 本記事では、リーク電流の基礎知識から発生原因、電子基板・実装レベルでの 具体的なリスク、設計・製造プロセスにおける対策、さらに洗浄・ 清浄度評価による対策方法について解説します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

電子機器の高機能化・小型化が進む中、パワー半導体や車載、産業機器などの 高信頼性分野において、微細接合はんだペーストの重要性が高まっております。 信頼性確保の観点から、フラックス洗浄を実施するか否か判断を迫られる事象が 増加しており、高機能性はんだペースト・フラックスの洗浄は新たな課題となっています。 本研究では、日本スペリア社様と共同で、同社が開発した『微細接合向け 高信頼性はんだペースト』を対象に、微細接合における洗浄特性の考察、 化学的分析に基づくFT-IRおよびSEM-EDSによる評価の有用性検証を実施しました。 さらに、洗浄から分析、プロセス最適化まで行う、当社のワンストップ 技術サポートも紹介しています。 記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。