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基板の不具合は信頼性を大きく損なう深刻な問題です。 本記事では、はんだ付けや実装工程で生じる不具合や、化学的な要因によって 引き起こされる不具合など、基板で発生しがちな不具合10事例を取り上げ、 洗浄の視点から技術的な背景、判断手法・対策案について解説いたします。

電子機器の心臓部とも言える基板は、その信頼性が製品全体の 品質を左右します。 しかし、基板の腐食は回路のショートや断線といった不具合に直結し、 電子機器の信頼性を低下させる要因となります。 本記事では、基板の腐食がどのようにして発生するのか、 そのメカニズムから予防策、さらには万が一腐食が発生してしまった際の 原因特定手法まで解説します。

近年、電子デバイスは小型化・高密度化・高電圧化が進み、特に車載分野や パワーデバイス分野では過酷な環境下での長期使用が前提となっています。 こうした条件では、デバイス上の微量な残渣が腐食やイオンマイグレーション、 絶縁低下を引き起こす要因となり、最終的に市場故障につながる可能性があります。 さらに、フラックス組成の変化や材料の多様化により、残渣の性質は 従来よりも複雑化しています。 このような背景から、洗浄後の分析の重要性が高まっています。 洗浄はフラックス残渣やコンタミネーションを除去する工程ですが、 「除去できたかどうか」を客観的に示すためには、分析による確認が 不可欠です。 洗浄が除去という工程であるのに対し、分析はその結果を立証する 工程であるといえます。

IPA(イソプロピルアルコール)は、電子部品や設備洗浄に広く使用されている アルコール系洗浄剤ですが、近年では洗浄力の限界や安全性、法規制対応の 負担、安定調達の観点から代替ニーズが高まっています。 IPAに代わる洗浄剤として、ゼストロンでは高い洗浄力と安全性を両立した 製品を提供しています。 フラックス洗浄から設備メンテナンスまで、幅広い用途で品質向上と 作業環境改善をサポートします。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

車載・産業用途のパワー半導体分野では、熱ストレスに対する高耐性・ 高信頼性を実現できる接合技術として、はんだ接合に代わる「シンター接合」 の採用が広がっています。 無洗浄はんだ接合技術と同様にシンター接合も基本は「無洗浄」での設計が なされています。 ですが、現在主流となっているシンター接合手法は高温・高圧条件下で 行われるため、接合プロセス中に発生・固着した残渣が、後工程や長期信頼性 に影響を及ぼす可能性があり、1つの解決手法として洗浄が挙げられます。 シンター接合には「無加圧」手法も存在するものの、強度や再現性の観点から 用途は限定される傾向にあります。また、残渣レスではありますが、「残渣ゼロ」 ではないため、信頼性を得るためには、同様に洗浄は1つの解決手法となりえます。 技術コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。