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現代の電子機器は非常に高性能であり、僅かな誤作動も重大インシデントと なりえます。絶縁性を揺るがす事象は製品の信頼性を脅かすことに 他なりませんが、その中の1つの現象となりえるイオンマイグレーションは 過去の出来事とされてきました。 これは、コーティングやレジストなど様々な絶縁材料の進化と無洗浄技術の 高度化により克服したとされてきました。しかし、電子基板の小型化・高密度化が 急速に進む中、絶縁性の確保が難しくなっており、イオンマイグレーションの リスクは再び高まっている状況にあります。 この記事では、イオンマイグレーションがなぜ再度トレンドとなりえたのか、 そのメカニズムから具体的な対策、さらには発生の可能性を探る評価手法まで 解説します。 記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。

「半導体の樹脂封止、その前に。」および技術資料「『静かなる進化』は なぜ生じたのか」のページを追加しました。 同記事では、半導体樹脂封止の基本的な概念から、その品質を最大限に 高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまでを詳しく解説。 また、技術資料では絶縁性の劣化や樹脂接合強度の不安定化がなぜ起こるのか、 そのメカニズムを体系的に整理し、高信頼性デバイスに不可欠な表面設計・ 洗浄技術の先進知見を解説しております。 是非ご一読ください。

フラックス残渣は、種類に応じた分析手法の選択が必要となります。 化学分析を行うことで、不具合の原因解析や工程改善につなげることができます。 弊社の分析サービス概要をまとめた資料を無料でダウンロードいただけます。 洗浄プロセスや不具合解析にお悩みの方は、ぜひご覧ください。 ゼストロンは、ISO 9455-18:2024 に準拠可能な清浄度分析技術で対応します。

電子機器の心臓部とも言える「プリント基板(PCB：Printed Circuit Board)」は、電子部品を搭載し、電気的に接続するための基盤です。 この基板上に形成された微細な配線パターンが電子信号の通り道となり、 電子部品ははんだによって固定・接続されます。スマートフォンから自動車、 家電、医療機器まで、現代社会の様々な技術に欠かせない存在となっています。 今回は、プリント基板(PCB)の主な種類、基板の発展からみえる今後の 展望と求められる洗浄技術に関してご紹介します。 続きは関連リンクからご覧ください。

SDS(Safety Data Sheet：安全データシート)とは、化学物質の取り扱いや 該当法令、廃棄・輸送方法、危険性や有害性に関する 重要な情報を記した資料です。 フラックス洗浄剤の適用法令や引火点有無、使用上の注意、保護具の使用要否、 廃棄などが10ページ以上に渡り記載されています。 今回は特に注目していただきたい重要事項や、 よくあるご質問についてコラム形式で解説します。 続きは関連リンクからご覧ください。