製品・サービス

プリント基板洗浄(17)

プリント基板（PCB）洗浄を行う際の最大の目的は、実装基板やハイブリッド基板などから樹脂、フラックス残渣、製品生産中に発生する残渣を除去することです。ほとんどのローエンド生産プロセスでは“無洗浄”処理で良いとされていますが、自動車、通信、軍用、航空宇宙など業界で採用されるハイエンド向けプリント基板においては適切な洗浄剤を使用する必要があります。洗浄剤の的を絞った使用は、主に樹脂や活性剤残渣を除去するため、接合やコンフォーマルコーティングなど後工程に良い影響をもたらします。基板上に残渣があれば、ヒールクラックや剥がれなどが起きる可能性があります。コーティングプロセスにおいては、残渣が濡れ性を悪化させ、故障（例:市場障害）の原因となるコンフォーマルコーティングの剥離を引き起こす結果となります。鉛フリーはんだを使用すると樹脂や強い活性剤が含まれているので、リスクが増加します。最新のプリント基板用の洗浄剤を使用することにより、ほとんどのフラックス残渣を取り除くことができ、リスクを低減することができます。ゼストロンの洗浄剤は水系や準水系、また溶剤洗浄プロセスに対応しています。

パワー半導体洗浄(9)

ゼストロンはDCB、IGBTモジュール、リードフレーム上のディスクリート部品やパワーLEDのようなパワー半導体（パワーエレクトロニクス）洗浄に対し、水系及び溶剤系洗浄剤をご提供しております。ゼストロンの洗浄剤は、ボンディングやモールディングのようないかなる工程にも適切に対応し、シェアテストやパワーサイクル試験を行った際の最適な結果をもたらします。・パワーモジュール洗浄・リードフレームベース、ディスクリート部品の洗浄・パワーLED洗浄

パッケージ洗浄(4)

ゼストロンはフリップチップやCMOS、BGAのようなパッケージ向けに水系・溶剤系の洗浄剤をご提供しております。ゼストロンの洗浄剤は半田バンプリフロー工程のようなボーリングの前工程後、チップと基板間の狭い隙間やキャピラリからフラックス残渣を除去することができます。また、画像解像度を向上させるために、カメラモジュールから条痕やパーティクルを確実になくします。フラックス残渣及びパーティクルの除去により、アンダーフィル材の最適な濡れ性を保ちます。・アンダーフィル前のフリップチップ洗浄　フリップチップパッケージ・ボイドのないアンダーフィル残渣のないガラスフィルターのために　CMOS-カメラモジュール洗浄・はんだボール工程後のBGA、マイクロBGA洗浄　BGAはんだボール工程後のBGA・マイクロBGA洗浄

メタルマスク洗浄(12)

プリント基板を製造する際、クリーム半田やボンド、厚膜ペーストは、メタルマスク、プラスチックマスクまたはスクリーンを使用して印刷されます。メタルマスク表面及び開口部のクリーム半田やボンドの残渣は、印刷ミスや硬化に繋がるため、メタルマスクやスクリーンの手拭き洗浄や自動洗浄プロセスが必須です。・Pbフリー・共晶はんだ（無洗浄タイプ）の除去・厚膜ペーストの除去・ボンドの除去・自動メタルマスク洗浄・手拭きメタルマスク洗浄・印刷ミスしたプリント基板（PCB）の廃棄を防ぐ　印刷ミス基板洗浄・印刷機でのメタルマスク裏拭き洗浄

メタルマスク裏拭き（SMT印刷機）(4)

メタルマスクの自動洗浄に加えて、最適で優れた印刷品質を保つには、印刷機のメタルマスク裏拭き洗浄が重要です。裏拭き洗浄で最も重要なのは、洗浄剤そのものです。優れた洗浄性、少ない消費量、クリーム半田との高い適合性が必要です。裏拭き洗浄中は、開口部を通る洗浄剤の流れとクリーム半田との相互影響は避けることができません。IPA（イソプロピルアルコール）のような洗浄剤は、クリーム半田の粘度に影響を与え、クリーム半田が蓄積してしまうなど、印刷品質に影響を与えてしまいます。また、IPAは揮発するため、消費量が非常に多くなってしまいます。ゼストロンの洗浄剤は、きれいに拭き取ることができ、消費量が低く、クリーム半田の粘度に影響を与えないのが特徴です。ゼストロンは、印刷機内でのメタルマスクやナノコーティングメタルマスク用に開発された裏拭き用水系・溶剤系洗浄剤を提供しています。またゼストロンの洗浄剤、主要な印刷機メーカーやメタルマスクメーカーによって承認されています。

印刷ミス基板(4)

メタルマスクを洗浄すると印刷結果は改善されますが、生産工程において印刷ミスは発生します。印刷ミス基板洗浄の際は、主に基板に誤って印刷されたまたは塗りつけられたクリーム半田を除去します。片面がすでに半田付けされた高付加価値の両面基板の印刷ミスになると、欠陥品の基板を破棄せず、生産工程へ戻すことが出来れば、洗浄は非常に価値のあることです。

パレット洗浄(4)

半田付け工程において、キャリアパレットからガスや蒸気が放出されます。フラックス回収装置が定期的に洗浄されていないと、熱移動が阻害され、沈殿量が大幅に減少します。フラックス回収装置の機能を保ち、寿命を伸ばし維持するためには、定期的なメンテナンスを推奨します。キャリアパレットを洗浄する際は、主にひどく焼き付いたフラックス残渣を除去します。ウェーブ半田付け装置にて、適切な基板設置やプロセスが行えなくなり、プリント基板上で不均一な半田付け処理となってしまいます。フラックス回収装置やキャリアパレットからのフラックス残渣除去は手拭き及び洗浄装置による洗浄が可能です。ゼストロンでは、低固形物、ロジン含有物、合成化合物、水溶性クリーム半田や、凝縮ガス放出によるひどく焼き付いたフラックス残渣の除去を目的に開発された、様々な水系メンテナンス洗浄剤を提供しております。

リフロー炉内洗浄(5)

半田付け工程において、蒸発したフラックスやソルダーレジストから出るガスがリフロー炉の内面に蓄積されてます。フラックスの蓄積や放出ガスの量が増えると、各ゾーンのピーク温度が安定して到達できなくなり、不安定な温度プロファイルになります。更に、後続のリフローにおいて、放出ガスによるコンタミが次の基板上に再蓄積されます。リフロー炉の定期的な洗浄はリフロープロセスの安定性をもたらします。ゼストロンはMPC(R)テクノロジー（マイクロフェーズ技術）をベースとした水系洗浄剤や、FAST(R)テクノロジー（速効性界面活性剤技術）をベースにした最新の界面活性剤系洗浄剤を提供しております。高い洗浄性に加え、従来のアルコール製品と比べて引火点を持たないため、暖かい表面温度での使用が可能で、メンテナンスによるリフロー炉の停止時間を短くすることが可能です。

ディスペンサーノズル・治具洗浄(3)

ディスペンサーノズル及び関連治具の洗浄は、手拭き洗浄や超音波洗浄などの自動プロセスが可能です。ゼストロンでは変性アルコール類をベースにした最新の接着剤リムーバーを提供しています。これらのリムーバーは、自動洗浄装置で使用すると、より優れた洗浄力、長い液寿命を発揮します。エアゾール缶及び様々なサイズの容器にてご用意しております。ディスペンサーノズル及び関連治具の洗浄は、手拭き洗浄や超音波洗浄などの自動洗浄が可能です。ゼストロンでは変性アルコール類をベースにした最新の接着剤リムーバーを提供しています。これらのリムーバーは、自動洗浄装置で使用すると、より優れた洗浄力、長い液寿命を発揮します。エアゾール缶及び様々なサイズの容器にてご用意しております。

洗浄工程管理(7)

洗浄プロセスを最適化及び管理し、電子基板・部品の清浄度の信頼性を分析するために開発されました

洗浄コラム(30)

フラックス洗浄とは？水系洗浄剤とは？などフラックス洗浄に関するお役立ち情報や技術情報を紹介します。

技術資料(17)

水系洗浄剤とは？イオン残渣とは？など、フラックス洗浄の最新トレンドを解説しています。

ゼストロンジャパン株式会社公式サイト

製品サービス

注目の製品