プリント基板洗浄

プリント基板洗浄

プリント基板洗浄

プリント基板（PCB）洗浄を行う際の最大の目的は、実装基板やハイブリッド基板などから樹脂、フラックス残渣、製品生産中に発生する残渣を除去することです。ほとんどのローエンド生産プロセスでは“無洗浄”処理で良いとされていますが、自動車、通信、軍用、航空宇宙など業界で採用されるハイエンド向けプリント基板においては適切な洗浄剤を使用する必要があります。洗浄剤の的を絞った使用は、主に樹脂や活性剤残渣を除去するため、接合やコンフォーマルコーティングなど後工程に良い影響をもたらします。基板上に残渣があれば、ヒールクラックや剥がれなどが起きる可能性があります。コーティングプロセスにおいては、残渣が濡れ性を悪化させ、故障（例:市場障害）の原因となるコンフォーマルコーティングの剥離を引き起こす結果となります。鉛フリーはんだを使用すると樹脂や強い活性剤が含まれているので、リスクが増加します。最新のプリント基板用の洗浄剤を使用することにより、ほとんどのフラックス残渣を取り除くことができ、リスクを低減することができます。ゼストロンの洗浄剤は水系や準水系、また溶剤洗浄プロセスに対応しています。

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