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「シンター接合後に残留する有機物残渣の洗浄評価」のページを追加しました

車載・産業用途のパワー半導体分野では、熱ストレスに対する高耐性・ 高信頼性を実現できる接合技術として、はんだ接合に代わる「シンター接合」 の採用が広がっています。 無洗浄はんだ接合技術と同様にシンター接合も基本は「無洗浄」での設計が なされています。 ですが、現在主流となっているシンター接合手法は高温・高圧条件下で 行われるため、接合プロセス中に発生・固着した残渣が、後工程や長期信頼性 に影響…

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