近年、電子デバイスは小型化・高密度化・高電圧化が進み、特に車載分野や パワーデバイス分野では過酷な環境下での長期使用が前提となっています。 こうした条件では、デバイス上の微量な残渣が腐食やイオンマイグレーション、 絶縁低下を引き起こす要因となり、最終的に市場故障につながる可能性があります。 さらに、フラックス組成の変化や材料の多様化により、残渣の性質は 従来よりも複雑化しています。 このような背景から、洗浄後の分析の重要性が高まっています。 洗浄はフラックス残渣やコンタミネーションを除去する工程ですが、 「除去できたかどうか」を客観的に示すためには、分析による確認が 不可欠です。 洗浄が除去という工程であるのに対し、分析はその結果を立証する 工程であるといえます。

IPA(イソプロピルアルコール)は、電子部品や設備洗浄に広く使用されている アルコール系洗浄剤ですが、近年では洗浄力の限界や安全性、法規制対応の 負担、安定調達の観点から代替ニーズが高まっています。 IPAに代わる洗浄剤として、ゼストロンでは高い洗浄力と安全性を両立した 製品を提供しています。 フラックス洗浄から設備メンテナンスまで、幅広い用途で品質向上と 作業環境改善をサポートします。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

車載・産業用途のパワー半導体分野では、熱ストレスに対する高耐性・ 高信頼性を実現できる接合技術として、はんだ接合に代わる「シンター接合」 の採用が広がっています。 無洗浄はんだ接合技術と同様にシンター接合も基本は「無洗浄」での設計が なされています。 ですが、現在主流となっているシンター接合手法は高温・高圧条件下で 行われるため、接合プロセス中に発生・固着した残渣が、後工程や長期信頼性 に影響を及ぼす可能性があり、1つの解決手法として洗浄が挙げられます。 シンター接合には「無加圧」手法も存在するものの、強度や再現性の観点から 用途は限定される傾向にあります。また、残渣レスではありますが、「残渣ゼロ」 ではないため、信頼性を得るためには、同様に洗浄は1つの解決手法となりえます。 技術コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。

電子回路において、設計者の意図しない経路を流れる電流、それが リーク電流です。 この見えない電流は、製品の信頼性、性能、そして寿命に大きな影響を 与える可能性があり、電子デバイス開発における重要な課題です。 半導体の微細化・高密度化が加速する現代において、デバイス内部の 物理的な限界から生じるもの、あるいは製造工程におけるわずかな問題に 起因するものまで、その発生源は多岐にわたります。 本記事では、リーク電流の基礎知識から発生原因、電子基板・実装レベルでの 具体的なリスク、設計・製造プロセスにおける対策、さらに洗浄・ 清浄度評価による対策方法について解説します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

電子機器の高機能化・小型化が進む中、パワー半導体や車載、産業機器などの 高信頼性分野において、微細接合はんだペーストの重要性が高まっております。 信頼性確保の観点から、フラックス洗浄を実施するか否か判断を迫られる事象が 増加しており、高機能性はんだペースト・フラックスの洗浄は新たな課題となっています。 本研究では、日本スペリア社様と共同で、同社が開発した『微細接合向け 高信頼性はんだペースト』を対象に、微細接合における洗浄特性の考察、 化学的分析に基づくFT-IRおよびSEM-EDSによる評価の有用性検証を実施しました。 さらに、洗浄から分析、プロセス最適化まで行う、当社のワンストップ 技術サポートも紹介しています。 記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。

当社では、フラックスやシンターなど付着物を調べる残渣分析などを 行っております。 製造現場における不良原因の特定や品質課題の解決を、フラックス洗浄の 知見を持つ当社が分析とノウハウでサポート。 実装不良など不具合発生の原因を切り分ける不具合原因調査や、基板表面の 清浄度や残渣量の状態を確認する清浄度評価にも対応いたします。 【特長】 ■表面に付着した物質の有無・種類を特定する残渣分析 ■異物や原因を分析装置とノウハウで調査する不具合原因調査 ■定期的な分析による工程管理を行う清浄度評価 ■分析結果だけでなく、対策や改善案についても提案 ■他社製フラックス洗浄液や基板についても清浄度分析が可能 ■ISO 9455-18：2024に準拠した清浄度確認方法 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。

本共同研究は、弘輝様との2025年の研究結果を踏まえ、継続的な検証の 一環として実施しました。 本研究では「ロジン系フラックスでは同様の傾向が見られるのか」という 点に着目し、洗浄・リンス条件の違いが絶縁信頼性や表面状態に与える 影響を評価しました。 さらに、水溶性フラックスとの比較を通じて、フラックス種類による 洗浄後の特性の違いも検証しています。 記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。

現代の電子機器は非常に高性能であり、僅かな誤作動も重大インシデントと なりえます。絶縁性を揺るがす事象は製品の信頼性を脅かすことに 他なりませんが、その中の1つの現象となりえるイオンマイグレーションは 過去の出来事とされてきました。 これは、コーティングやレジストなど様々な絶縁材料の進化と無洗浄技術の 高度化により克服したとされてきました。しかし、電子基板の小型化・高密度化が 急速に進む中、絶縁性の確保が難しくなっており、イオンマイグレーションの リスクは再び高まっている状況にあります。 この記事では、イオンマイグレーションがなぜ再度トレンドとなりえたのか、 そのメカニズムから具体的な対策、さらには発生の可能性を探る評価手法まで 解説します。 記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。

「半導体の樹脂封止、その前に。」および技術資料「『静かなる進化』は なぜ生じたのか」のページを追加しました。 同記事では、半導体樹脂封止の基本的な概念から、その品質を最大限に 高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまでを詳しく解説。 また、技術資料では絶縁性の劣化や樹脂接合強度の不安定化がなぜ起こるのか、 そのメカニズムを体系的に整理し、高信頼性デバイスに不可欠な表面設計・ 洗浄技術の先進知見を解説しております。 是非ご一読ください。

フラックス残渣は、種類に応じた分析手法の選択が必要となります。 化学分析を行うことで、不具合の原因解析や工程改善につなげることができます。 弊社の分析サービス概要をまとめた資料を無料でダウンロードいただけます。 洗浄プロセスや不具合解析にお悩みの方は、ぜひご覧ください。 ゼストロンは、ISO 9455-18:2024 に準拠可能な清浄度分析技術で対応します。

電子機器の心臓部とも言える「プリント基板(PCB：Printed Circuit Board)」は、電子部品を搭載し、電気的に接続するための基盤です。 この基板上に形成された微細な配線パターンが電子信号の通り道となり、 電子部品ははんだによって固定・接続されます。スマートフォンから自動車、 家電、医療機器まで、現代社会の様々な技術に欠かせない存在となっています。 今回は、プリント基板(PCB)の主な種類、基板の発展からみえる今後の 展望と求められる洗浄技術に関してご紹介します。 続きは関連リンクからご覧ください。

SDS(Safety Data Sheet：安全データシート)とは、化学物質の取り扱いや 該当法令、廃棄・輸送方法、危険性や有害性に関する 重要な情報を記した資料です。 フラックス洗浄剤の適用法令や引火点有無、使用上の注意、保護具の使用要否、 廃棄などが10ページ以上に渡り記載されています。 今回は特に注目していただきたい重要事項や、 よくあるご質問についてコラム形式で解説します。 続きは関連リンクからご覧ください。

ご好評いただいている資料『フラックス洗浄の基礎知識』の 内容をアップデートした改訂版(ver.2)です。 今回の改定では従来の内容（洗浄剤・洗浄方式の選び方）に加えて 新たに『残渣評価（分析）』の基本を追加。 「フラックス洗浄をこれから始める方」や 「洗浄～分析まで、ひと通り理解したい方」におすすめの資料です。 洗浄の目的や洗浄が必要な分野に加え、化学分析の必要性や 手法についても解説しておりますので、 ぜひご一読ください。

基板洗浄とは？ 基板洗浄は不要？ フラックス洗浄が必要な分野　などを詳しく解説しています。 日本では、無洗浄ペーストを採用しているケースが多いですが、 高信頼性を確保するためには、洗浄は必須となってきています。 イオン残渣・金属塩の影響による絶縁抵抗性など、 最新の洗浄課題も当コラムでご案内。 こんな方へおすすめ！ *「洗浄しているのに不良が出る」原因を探りたい * 最新の洗浄課題・評価基準が知りたい * 基板洗浄を社内で説明・展開したい方　など 続きは関連リンクからご覧ください。

近年、電子機器の高機能化が進み、高耐熱・大電流・高電圧に対応できる 高度な接合技術が求められています。 特に、パワーデバイスでは従来のはんだ種では十分な性能を発揮できない ケースが増えており、高Pbはんだ、Au/Snはんだなどの適用も可能ですが、 環境規制・コストといった観点から、高密度な接合層を形成できる 「シンター接合(シンタリング)」の活用が拡大しています。 本記事では、スプレー洗浄や超音波洗浄を活用した効果的な洗浄方法を 検証し、パワーエレクトロニクス向け洗浄剤VIGON PE 305N・VIGON PE 216A の特長と適用事例を紹介します。

現在の日本におけるエレクトロニクス実装では、はんだ付けに ロジン系フラックスが主流として使用されています。 しかし、SDGsの推進や環境負荷低減への関心の高まりにより、 VOC排出削減や洗浄負荷の低減化が期待できる水溶性フラックスの 評価検討が活発化しています。 今回はロジン系フラックスよりも洗浄が容易であると認知されている 水溶性フラックスにおける洗浄の実情を調査した内容をご案内いたします。

長辺抵抗とは、基板におけるチップ抵抗(レジスタ)において、 電極が部品の長辺に配置されているタイプの抵抗を指します。 近年、高機能化と経時安定性を目的として使用されるケースが 増加しています。 今回、汎用的な角型抵抗(2012)と長辺抵抗(1220)を使用した テスト基板を作成し、水成分を主体とした洗浄剤(ゼストロン製/ VIGON PE 304N)と有機アルカリ主体の汎用溶剤系洗浄剤を使用し、 基板洗浄を実施しました。 この検証には、はんだメーカー様である日本スペリア社様のご協力を いただき、両抵抗の洗浄性の比較を行い詳細に分析しました。

「【無料ダウンロード】電子デバイス洗浄剤におけるSDGs」のぺージを 追加しました。 本資料では、SDGs達成のため電子デバイスにはどのような要求があり、 SDGsの視点から考えた電子デバイスの洗浄はどのようにあるべきなのかを 解説しております。 「低リスク性能＋洗浄性能を両立させた洗浄がしたい」「電子デバイスに 求められている洗浄技術が知りたい」といったお悩みにおすすめです。 「電子デバイス洗浄とSDGs」についてや、「電子デバイス向け洗浄剤に 求められる低リスク化」などといった内容を掲載しておりますので、 ぜひ、ご一読ください。

水溶性フラックスは、水をベースとしたフラックスで、ポリオキシエチレン アルキルエーテルなどの水溶性ポリマーが使用されています。 現在の日本でエレクトロニクス実装におけるはんだ付けに用いられるのは、 ロジン系フラックスが主流となっていますが、SDGsなどの環境意識の 高まりから、VOC削減効果が期待できる水溶性フラックスへの転換を 模索する動きも見られています。 水溶性フラックスの役割と用途、残渣や分析手法、洗浄方法を 解説しています。

部品実装の高密度化によるフラックス洗浄トラブルにおける、洗浄不良の 要因調査事例をご紹介いたします。 部品実装の高密度化に伴い使用するはんだペーストの変更を行ったが、 洗浄起因と思われる不良が発生している、というご相談がございました。 そこで、ヒアリング内容をもとに現状を推察。仮説に対しての分析評価と 結果から、お客様のご状況に併せて、暫定的な対策と恒久的な対策を ご提案いたしました。

当資料は、焼結接合デバイスで求められる洗浄技術について解説しております。 焼結接合デバイスに洗浄が求められる背景やフラックス洗浄との 相違点などに関して論述し、具体的な洗浄プロセスに関してご紹介。 洗浄剤と洗浄方式の選定や洗浄後の清浄度分析などについても 掲載しております。是非、ご一読ください。

近年、電子デバイスの小型化・高密度化が進展し、これに伴い使用される 接合材料の進化も重なり、コンタミネーションはより複雑化しています。 特に自動車・航空・宇宙・大容量通信などの分野では、高信頼性が要求される 事例が増加しており、それと並行するように品質確保の観点から確実な洗浄 が求められています。 洗浄が不十分な場合、ワイヤーボンディングの接合不良やモールディング における樹脂の密着不良、マイグレーション発生などの不具合が起きる 可能性があるは周知の事実となりますが、近年では検査をパスしているのに 後工程で不具合が発生しているケースも多く見受けられ、当社にもご相談 いただく事例も増加しております。 なぜこのような事例が生じてしまうのか、今回は洗浄後の清浄度評価の 重要性について解説します。

技術情報協会様発刊の「次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の 開発と熱対策～基板・接合・封止・冷却技術～」において、当社エンジニアが 『焼結接合デバイスで求められる洗浄技術』について執筆いたしました。 「焼結接合デバイスにおけるコンタミネーションの形成と残留の影響」や 「洗浄剤と洗浄方式の選定」、「洗浄後の清浄度分析」などを解説しております。 同書籍では、Si、SiC、GaN、酸化ガリウムや、車載環境での要求特性、実装事例の 徹底解説や、"熱特性"と"動作信頼性"を両立するTIM、放熱シートの設計指針を 詳解しております。是非、ご一読ください。

エレクトロニクス実装とは、電子部品を基板に取り付ける技術のことを 指します。 具体的には、半導体や抵抗、コンデンサなどの部品をプリント基板に接合し、 電気回路を構成する工程です。 これらの部品サイズは製品の高性能化と省スペース要求に伴い、より小型化 される傾向にあり、それに応じて微細接合技術も進化しています。 並行し洗浄プロセスにも大きな影響を与えています。 当資料では、接合技術の進化と微細接合における洗浄について 解説しております。

当資料では、フラックス洗浄における評価手法/付加価値について 詳しく解説しております。 「フラックス洗浄における清浄度分析」をはじめ、「分析対象となる物質」や 「有機物残渣の残留時の影響」、「イオンの混入経路と影響」をご紹介。 また、ゼストロンの会社紹介や分析手法例も掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。

当資料では、洗浄剤メーカーとして当社がこれまで取り組んできた 電子基板上のイオン残渣の分析について解説しております。 イオンやフラックスについての説明をはじめ、イオンコンタミネーション 測定やイオンクロマトグラフィ、走査型電子顕微鏡エネルギー分散型X線 分光法などを解説。 また、活性剤の洗浄性の分析事例も掲載しております。 是非、ダウンロードしてご一読ください。

技術情報協会様発刊の技術書籍「異物の分析技術と試料の前処理、 結果の解釈」において、『電子基板におけるイオン残渣とその分析手法』 を当社エンジニアが執筆いたしました。 「イオン残渣とは」や「電子基板上に残存するイオン残渣の分析」、 「分析事例-活性剤の洗浄性-」について詳しく記載しております。 ライブラリ検索にうまく引っかからない、どの分析装置を使えば 良いのかわからないなど、豊富な分析事例と共に悩みの解決へ向けて ご活用いただける一冊となっています。

新たに「洗浄剤の法令遵守と安全対応」について、購入・使用・保管の ステップごと解説する記事を追加いたしました。 近年では、環境保全や人的保護の観点から、各国で化学物質の取り扱いに 関する法令規制が強化されると共に、世界的な風潮として SDGs(Sustainable Development Goals)への取り組みが進んでいます。 日本でも2024年4月より安全衛生法が改定され、化学物質の取り扱いが 強化されています。作業者の健康リスクや環境負荷を低減化するため、 企業によっては環境負荷が大きい部材は調達しないといった動きも 見られており、洗浄剤も例外ではありません。 海外での取り組みも踏まえて、洗浄剤に関わる法規制を紹介します。

当資料は、フラックス洗浄剤の選び方を解説しております。 フラックス洗浄剤を選ぶ時のポイントについて、具体的な例を挙げ どのような観点に着目するべきなのかをご紹介。 蒸発損失の制御や水の含有量の増減など水系洗浄剤検討時に 気を付けるべき点や、無洗浄タイプのフラックス洗浄事例なども 掲載しておりますので、是非ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■フラックス洗浄剤を選ぶ時のポイント ■フラックス洗浄剤の種類 ■水系洗浄剤検討時に気を付けるべき点 ■無洗浄タイプのフラックス洗浄事例