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『焼結接合デバイスで求められる洗浄技術』を当社エンジニアが執筆いたしました

ゼストロンジャパン株式会社

技術情報協会様発刊の「次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の 開発と熱対策～基板・接合・封止・冷却技術～」において、当社エンジニアが 『焼結接合デバイスで求められる洗浄技術』について執筆いたしました。 「焼結接合デバイスにおけるコンタミネーションの形成と残留の影響」や 「洗浄剤と洗浄方式の選定」、「洗浄後の清浄度分析」などを解説しております。 同書籍では、Si、SiC、GaN、酸化ガリウムや、車載環境での要求特性、実装事例の 徹底解説や、"熱特性"と"動作信頼性"を両立するTIM、放熱シートの設計指針を 詳解しております。是非、ご一読ください。