電子機器の心臓部とも言える基板は、その信頼性が製品全体の 品質を左右します。 しかし、基板の腐食は回路のショートや断線といった不具合に直結し、 電子機器の信頼性を低下させる要因となります。 本記事では、基板の腐食がどのようにして発生するのか、 そのメカニズムから予防策、さらには万が一腐食が発生してしまった際の 原因特定手法まで解説します。

近年、電子デバイスは小型化・高密度化・高電圧化が進み、特に車載分野や パワーデバイス分野では過酷な環境下での長期使用が前提となっています。 こうした条件では、デバイス上の微量な残渣が腐食やイオンマイグレーション、 絶縁低下を引き起こす要因となり、最終的に市場故障につながる可能性があります。 さらに、フラックス組成の変化や材料の多様化により、残渣の性質は 従来よりも複雑化しています。 このような背景から、洗浄後の分析の重要性が高まっています。 洗浄はフラックス残渣やコンタミネーションを除去する工程ですが、 「除去できたかどうか」を客観的に示すためには、分析による確認が 不可欠です。 洗浄が除去という工程であるのに対し、分析はその結果を立証する 工程であるといえます。

「半導体の樹脂封止、その前に。」および技術資料「『静かなる進化』は なぜ生じたのか」のページを追加しました。 同記事では、半導体樹脂封止の基本的な概念から、その品質を最大限に 高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまでを詳しく解説。 また、技術資料では絶縁性の劣化や樹脂接合強度の不安定化がなぜ起こるのか、 そのメカニズムを体系的に整理し、高信頼性デバイスに不可欠な表面設計・ 洗浄技術の先進知見を解説しております。 是非ご一読ください。

フラックス残渣は、種類に応じた分析手法の選択が必要となります。 化学分析を行うことで、不具合の原因解析や工程改善につなげることができます。 弊社の分析サービス概要をまとめた資料を無料でダウンロードいただけます。 洗浄プロセスや不具合解析にお悩みの方は、ぜひご覧ください。 ゼストロンは、ISO 9455-18:2024 に準拠可能な清浄度分析技術で対応します。

ご好評いただいている資料『フラックス洗浄の基礎知識』の 内容をアップデートした改訂版(ver.2)です。 今回の改定では従来の内容（洗浄剤・洗浄方式の選び方）に加えて 新たに『残渣評価（分析）』の基本を追加。 「フラックス洗浄をこれから始める方」や 「洗浄～分析まで、ひと通り理解したい方」におすすめの資料です。 洗浄の目的や洗浄が必要な分野に加え、化学分析の必要性や 手法についても解説しておりますので、 ぜひご一読ください。