ゼストロンジャパン株式会社 公式サイト

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ゼストロンジャパン株式会社

近年、電子デバイスは小型化・高密度化・高電圧化が進み、特に車載分野や パワーデバイス分野では過酷な環境下での長期使用が前提となっています。 こうした条件では、デバイス上の微量な残渣が腐食やイオンマイグレーション、 絶縁低下を引き起こす要因となり、最終的に市場故障につながる可能性があります。 さらに、フラックス組成の変化や材料の多様化により、残渣の性質は 従来よりも複雑化しています。 このような背景から、洗浄後の分析の重要性が高まっています。 洗浄はフラックス残渣やコンタミネーションを除去する工程ですが、 「除去できたかどうか」を客観的に示すためには、分析による確認が 不可欠です。 洗浄が除去という工程であるのに対し、分析はその結果を立証する 工程であるといえます。