【2024年7月23日(火)】『はんだ・微細接合部会 シンポジウム～DX・GX時代を支える実装技術・材料の研究開発動向～』
ゼストロンジャパン株式会社
当社は、日本溶接協会にて開催される『はんだ・微細接合部会 シンポジウム ～DX・GX時代を支える実装技術・材料の研究開発動向～』に参加いたします。 当シンポジウムでは、これらのDX・GX時代を支える半導体デバイスと そこに用いられる実装技術・材料の研究開発動向について講演。 ゼストロンジャパン株式会社では、チーフエンジニアが登壇予定と なっております。 また、新技術・製品紹介と、関連する洗浄性評価WGの規格化活動の 取り組みをご紹介いたします。是非ご参加ください。
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開催日時 2024年07月23日（火）
13:00 ～ 17:10
- 会場 ■会場：日本溶接協会 溶接会館2階ホール ■住所：〒101-0025 東京都千代田区神田佐久間町4-20 ■最寄り駅 ・東京メトロ日比谷線「秋葉原駅」1番出口より徒歩7分 ・「JR浅草橋駅」西口から徒歩8分 ■定員 ・現地会場で参加の方：70名 ・オンライン(Web)で参加の方：100 名 ※申込先着順とし、定員になり次第締切らせていただきます
- 参加費 有料 ＜会員＞10,000円(テキスト代、消費税含む)、＜一般＞15,000円(テキスト代、消費税含む)